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无损检测 NDT (Non-destructive testing)，就是利用声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息，进而判定被检对象所处技术状态(如合格与否、剩余寿命等)的所有技术手段的总称。

与破坏性检测相比，无损检测具有以下显著特点：

(1)非破坏性

(2)全1面性

(3)全程性

(4)可靠性问题

X射线生物学效应

人类接受辐射照射后出现的健康危害来源于各种射线通过电离作用引起组织细胞中原子及由原子构成的分子的变化。α和β粒子与原子中的电子直接碰撞后将其击出，X射线和中子引起的电离辐射的作用是它们与物质相互作用后产生的次级带电粒子引起的，称为次级电离。电离的产生是由于高能粒子的贯穿辐射引起原子中的电子被逐出，它主要通过对DNA分子的作用使细胞受到损伤，导致各种健康危害。电离辐射作用于机体组织、器1官的能量沉积是随机的过程，即使是在相当低的剂量水平，如果能量沉积在某个细胞的关键靶区，也会导致细胞发生变化或***。但是如果***射量在容许范围内，一般影响很小。高千伏技术、影像增强技术、高速增感屏和快速***感光胶片的使用，使***射量已经显著减少，***损害的可能性也越来越小。

对着印刷版密度越来越高，器件越来越小，在对印制板设计时留给ICT测试的点空间越来越小，甚至被取消，此外对于复杂印制板，如果直接从SMT生产线送至功能测试岗位，不仅会导致合格率下降，而且会增加板子的故障诊断和返修费用，甚至会造成交货延误，在如今激烈的竞争市场上失去竞争力，如果此时用x-ray检验取代ICT，可保证功能测的生产路，减小故障诊断和返修工作，此外，在SMT生产中通过用用x-ray进行抽查，能降低甚至消除批量错误，值得注意的是：对那些ICT不能测出的焊锡太少或过多，冷汗、焊或气孔等x-ray也可测得，而此类缺陷能轻易通过ICT甚至功能测试而不被发现，从而影响产品寿命，当然x-ray不能查出器件的电气缺陷，***机，但这些都可在功能测试中被检验出来，总之增加x-ray检测不仅不会漏掉制造过程中的任何缺憾，而且能查出一些ICT查不出的缺憾。