在PCB高速设计中,如何去解决信号的完整性问题?
信号完整性基本上为阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构以及输出阻抗(output impedance),走线的特性阻抗,负载端的特性,走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式为靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
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PCB线路板在什么情况下需要沉金?PCB线路板在什么情况下需要沉金?
PCB线路板表面处理工艺有很多种,例如:喷锡(有铅、无铅)、OSP、沉金、镀金、沉洞等......
PCB沉金板是什么呢?PCB线路板上的铜主要为紫铜,铜焊点在空气中容易被氧化,这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良等现象出现,大幅度降低了电路板的性能,为了防止这种情况出现,会根据产品的应用领域做出要应的措施,比如对铜焊点进行表面处理,沉金就是在表层面镀金,而金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉,沉金的目的是在印制线路板表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理,沉镍、沉金、后处理。沉金工艺是防止表面防氧化的一种处理方式,是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金,也可以称之为“化金”。
那么又在什么情况下制作电路板时会选择沉金工艺呢?
由于沉金板的成本较高,在PCB设计时,一般情况下都不会用到沉金工艺,当你需要做按键板,或者接插口或PCB板的线路宽、焊盘间矩不足时,就可能需要沉金,沉金的板子不易生锈,接触电阻小,如果在这种情况下还采用喷锡工艺的话,往往会出现生产难度大,锡搭桥、短路等情况出现,为了板子的性能稳定在这种情况下会出现采取沉金等工艺,就基本不会有类似情况出现。
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PCB蛇形线走线方式
蛇形线是Layout中经常使用的一类走线方式。其主要目的就是为了调节延迟,满足系统时序设计要求。设计者首先要有这样的认识:蛇形线会破坏信号质量,改变传输延shi,布线时要尽量避免使用。但实际设计中,为了保证信号有足够的保持时间,或者减小同组信号之间的时间偏移,往往不得不故意进行绕线。
那么,蛇形线对信号传输有什么影响呢?走线时要注意些什么呢?其中***关键的两个参数就是平行耦合长度(Lp)和耦合距离(S),如图1-8-21所示。很明显,信号在蛇形走线上传输时,相互平行的线段之间会发生耦合,呈差模形式,S越小,Lp越大,则耦合程度也越大。可能会导致传输延迟减小,以及由于串扰而大大降低信号的质量。
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