昆山X射线设备-苏州奥克思光电

检测项目：1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。6.密度较高的塑料材质***(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

X-ray机器工作原理：

   当板子沿着导轨进入机器内部后，位于板子上方有一X-ray发射管，其发射的X射线穿过板子被置于下方的探1测器（一般为摄像机）所接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维铜、硅等其他材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈现黑点产生良好的图像，使得对焊点的分析变得相当简单直观，X射线设备，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点的缺陷。

X射线生物学效应

人类接受辐射照射后出现的健康危害来源于各种射线通过电离作用引起组织细胞中原子及由原子构成的分子的变化。α和β粒子与原子中的电子直接碰撞后将其击出，X射线和中子引起的电离辐射的作用是它们与物质相互作用后产生的次级带电粒子引起的，称为次级电离。电离的产生是由于高能粒子的贯穿辐射引起原子中的电子被逐出，它主要通过对DNA分子的作用使细胞受到损伤，导致各种健康危害。电离辐射作用于机体组织、器1官的能量沉积是随机的过程，即使是在相当低的剂量水平，如果能量沉积在某个细胞的关键靶区，也会导致细胞发生变化或***。但是如果***射量在容许范围内，一般影响很小。高千伏技术、影像增强技术、高速增感屏和快速***感光胶片的使用，使***射量已经显著减少，***损害的可能性也越来越小。