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影响锡膏印刷质量的原因有哪些?
锡膏印刷是SMT的一道工序,如果处理欠好,那么接下来的其他环节都会受到影响。SMT是PCB生产中重要的环节,应当把控好这一道关卡。那么,是什么影响锡膏的印刷质量呢?
1.锡膏的质量
锡膏是将合金粉末与助焊剂等混合而成的浆料,元器件是否能够很好地焊接到焊盘上,锡膏的质量很要害。首要有以下几个要素,影响锡膏的粘度:合金粉末的数量、颗粒的巨细、温度的压力、剪切速率、助焊剂活性等。如果锡膏的质量不过关,则不能很好地完结焊接,毕竟印刷的效果天然不抱负。
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工厂实施无铅焊接的注意事项
无铅焊接会引起一个新的潜在空洞产生源,即某些BGA只有铅锡焊球。当使用无铅锡膏及铅锡凸点BGA时,焊锡球会在比锡膏熔点低35℃处熔化。在焊锡球是液态而锡膏不是液态时,助焊剂会放出气体直接进入熔化的锡球中,从而可能产生大量的空洞。有人做过一项DOE试验来确定回流温度曲线温升速率对空洞产生数量及大小的影响,使用的温升速率为0.5、0.8和1.5℃/秒,试验结果表明较高的温升速率能显著地减少所产生空洞的大小。
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一、 润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的,例如银的表面有硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外,TLF-204-85,焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时,由焊剂吸湿作用使活性程度降低,也可发生润湿不良。波峰焊接中,如有气体存在于基板表面,也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外,对基板表面和元件表面要做好防污措施,选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。
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