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热沉钨钼科技(东莞)有限公司

主营:钨铜,钼铜,纯钨钼,钨基高比重合金,弥散铜,无氧铜,热沉材料

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热沉钨钼科技有限公司(图)-铜钼铜合金-铜钼铜

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铜/钼/铜热沉封装微电子材料是类似三明治结构的复合材料,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个***层-钼(Mo),它有可调的热膨胀系数,高导热率及其高强度的特点。因此,铜/钼/铜热沉封装微电子材料经常应用在一些比较重要的场合,用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。

铜钼铜热沉材料经常应用在一些比较重要的场合,用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。

热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,铜钼铜合金,铜钼铜cmc,铜钼铜铜,多层铜钼铜,多层复合铜材,多层铜材,复合铜,复合铜材,三明治五层铜材,三明治七层铜材,三明治铜,三明治铜材,铜-钼-铜cmc,集成电路散热材料,铜-钼-铜,热沉材料,热沉铜材等。欢迎来电咨询!

1:2:1铜/钼/铜电子封装复合材料,1:3:1铜/钼/铜电子封装复合材料,1:4:1铜/钼/铜电子封装复合材料。铜棒是有色金属加工棒材的一种,具有较好的加工性能,高导电性能。主要分为黄铜棒(铜锌合金,铜钼铜生产,较便宜),紫铜棒(较高的铜含量)。铝青铜,铜钼铜合金,锡青铜,硅青铜,铍青铜,紫铜,黄铜,白铜,钨铜,红铜,无氧铜。

热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,铜钼铜合金,铜钼铜cmc,铜钼铜铜,多层铜钼铜,多层复合铜材,多层铜材,多层式铜钼铜,三明治铜材,铜-钼-铜cmc,集成电路散热材料,铜-钼-铜,热沉材料,热沉铜材等。欢迎来电咨询!

铜/钼铜/铜(CPC)电子封装材料优点:

1. 比CMC有更高的热导率

2. 可冲制成零件,降低成本

3. 界面结合牢固,铜钼铜,可反复承受850℃高温冲击

4. 可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配

5. 无磁性

铜钼铜(Cu/Mo/Cu)合金热沉材料的特点及其性能:铜钼铜(Cu/Mo/Cu)是三明治结构,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个***层-钼(Mo),它有可调的热膨胀系数,高导热率及其高强度的特点。

应用:拥有可设计的热膨胀系数和热导率,铜/钼铜/铜(CPC)用做射频、微波和半导体大功率器件的基板和法兰。

钨铜电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。

多层式铜钼铜-热沉钨钼科技有限公司-铜钼铜由热沉钨钼科技(东莞)有限公司提供。多层式铜钼铜-热沉钨钼科技有限公司-铜钼铜是热沉钨钼科技(东莞)有限公司()今年全新升级推出的,以上图片仅供参考,请您拨打本页面或图片上的联系电话,索取联系人:吴国锋。同时本公司(www.hs-)还是从事东莞***钨电极,东莞钍钨电极,东莞***弧焊钨针的厂家,欢迎来电咨询。

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