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电路板-中雷pcb-pcb多层电路板

询盘留言 |投诉|申领|删除 产品编号:208299597                    更新时间:2019-05-08
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电路板电路板电镀中特殊的电镀办法

电路板电路板厂家常常需求将稀有金属镀在板边衔接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出局部电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边衔接器突出触头上,金手指或板边突出局部采用手工或自动电镀技术,目前接触插头或金手指上的镀金已被镀铑、镀铅所替代。

  指排式电镀

   常常需求将稀有金属镀在板边衔接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出局部电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边衔接器突出触头上,金手指或板边突出局部采用手工或自动电镀技术,目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所替代。其工艺如下所述:

    1)剥除涂层去除突出触点上的锡或锡-铅涂层

   2)清洗水漂洗

   3)擦洗用研磨剂擦洗

   4)活化漫没在10%的硫酸中

   5)在突出触头上镀镍厚度为4-5μm

   6)清洗去除矿物质水

   7)金浸透溶液处置

   8)镀金

   9)清洗

   10)烘干

物理影响参数

需要研究的物理参数有:阳极类型、阴阳极间距、电流密度、搅动、温度、整流器和波形等。

   (1)阳极类型。谈到阳极类型,不外乎是可溶性阳极与不溶性阳极。可溶性阳极通常是含磷铜球,容易产生阳极泥,污染镀液,影响镀液性能。不溶性阳极,亦称惰性阳极,一般是涂覆有钽和锆混合氧化物的钛网来组成。不溶性阳极,稳定性好,无需进行阳极维护,无阳极泥产生,脉冲或直流电镀均适用;不过,添加剂消耗量较大。

    (2)阴阳极间距。电镀填孔工艺中阴极与阳极之间的间距设计是非常重要的,而且不同类型的设备的设计也不尽相同。不过,需要指出的是,不论如何设计,都不应违背法拉一定律。

    (3)搅拌。搅拌的种类很多,有机械摇摆、电震动、气震动、空气搅拌、射流(Eductor)等。

    对于电镀填孔,一般都倾向于在传统铜缸的配置基础,增加射流设计。不过,究竟是底部喷流还是侧面射流,在缸内喷流管与空气搅拌管如何布局;每小时的射流量为多少;射流管与阴极间距多少;如果是采用侧面射流,则射流是在阳极前面还是后面;如果是采用底部射流,是否会造成搅拌不均匀,镀液搅拌上弱下强;射流管上射流的数量、间距、角度都是在铜缸设计时不得不考虑的因素,而且还要进行大量的试验。

    另外,理想的方式就是每根射流管都接入流量计,从而达到监控流量的目的。由于射流量大,溶液容易发热,所以温度控制也很重要。

    (4)电流密度与温度。低电流密度和低温可以降低表面铜的沉积速率,同时提供足够的Cu2和光亮剂到孔内。在这种条件下,填孔能力得以加强,但同时也降低了电镀效率。

    (5)整流器。整流器是电镀工艺中的一个重要环节。目前,对于电镀填孔的研究多局限于全板电镀,若是考虑到图形电镀填孔,则阴极面积将变得很小。此时,对于整流器的输出精度提出了很高的要求。

    整流器的输出精度的选择应依产品的线条和过孔的尺寸来定。线条愈细、孔愈小,对整流器的精度要求应更高。通常应选择输出精度在5%以内的整流器为宜。选择的整流器精度过高会增加设备的投资。整流器的输出电缆配线,首先应将整流器尽量安放在镀槽边上,这样可以减少输出电缆的长度,减少脉冲电流上升时间。整流器输出电缆线规格的选择应满足在80%大输出电流时输出电缆的线路压降在0.6V以内。通常是按2.5A/mm:的载流量来计算所需的电缆截面积。电缆的截面积过小或电缆长度过长、线路压降太大,会导致输电流达不到生产所需的电流值。

    对于槽宽大于1.6m的镀槽,应考虑采用双边进电的方式,并且双边电缆的长度应相等。这样,才能保证双边电流误差控制在一定范围内。镀槽的每根飞巴的两面应各连接一台整流器,这样可以对件的两个面的电流分别予以调整。

   (6)波形。目前,从波形角度来看,电镀填孔有脉冲电镀和直流电镀两种。这两种电镀填孔方式都已有人研究过。直流电镀填孔采用传统的整流器,操作方便,但是若在制板较厚,就无能为力了。脉冲电镀填孔采用PPR整流器,操作步骤多,但对于较厚的在制板的加工能力强。

电路板板焊盘不容易上锡的原因

大家都知道电路板板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片,从而间接导致后面测试不能正常进行。这里就给大家介绍下电路板焊盘不容易上锡的原因都有哪些?希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题,把损失降到0。

原因一是:我们要考虑到是否是客户设计的问题,需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。

原因二是:是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对,那么会影响加热功率不够、温度不够,接触时间不够造成的。

原因三是:储藏不当的问题。

①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短

②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右

③沉金板长期保存

原因四是:助焊剂的问题。

①活性不够,未能完全去除电路板焊盘或SMD焊接位的氧化物质                                       

②焊点部位焊膏量不够,焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好

③部分焊点上锡不饱满,可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;

原因五是:板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除,出厂前焊盘面氧化未经处理

原因是六:回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低,或速度太快, 锡没有融化。

以上就是给大家介绍的电路板板焊盘不容易上锡的原因汇总。

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