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弥散强化铜的性能来源于加入的氧化铝。氧化铝颗粒的尺寸仅为3~12纳米,颗粒间距约为50~100纳米,其热稳定性***,甚至在接近铜熔点的温度下仍然能保持去原来的粒度和颗粒间距;弥散相的加入量只占基体***的体积分数,几乎不影响基体金属固有的物理化学性质;因此,其软化温度高达930℃,同时导电和导热以及硬度和强度都能保持得很好。
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弥散强化铜强化机制的研究集中在Orawan强化机制、加工硬化、细晶强化上,这些强化方式的实质是弥散质点钉扎位错,阻碍位错、晶界的运动,弥散铜熔点,从而阻碍再结晶形核与长大,都属于位错强化机制。氧化铝铜(又称弥散强化铜),具有很好的高温性能(软化温度大于930度),综合各方面性能都很优异,在焊接过程中,是普通的紫铜,铬锆铜,铬铜,弥散铜,锆铜电极寿命的6倍。
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氧化铝铜特别适合点焊:镍片(带),镀镍片,不锈钢带,铝镍复合带,镀锌板,合金丝,铜片等金属材料。是电池生产,加工,五金,汽车行业为理想的电极材料。
性能表
合***号 含Al2O3(wt%) 洛氏硬度(HRB) 导电率(%lACS) 抗拉强度(MPa)
C15715 0.3 65 94 480
C15740 0.6 74 85 540
C15760 1.1 85 80 620
电阻焊材料***——纳米氧化铝弥散强化铜(氧化铝铜)
弥散强化铜合金特点;软化温度高达930℃,是铜合金中比较高,但是低于钨铜(1000℃)导电率高达85%IACS,散热性能介于钨铜(220 W/m.k) 以及纯铜(390 W/m-k)之间。硬度超过HRB 84,强度高,疲劳性能和耐磨性能好。
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