耐高温低粘度环氧树脂厂家-天太(在线咨询)-泰安环氧树脂厂家

天太高新科技（广州）有限公司是一家科研型公司，集研发、生产、销售于一体的化工科技有限公司，自主研发生产耐高温、耐黄变、耐超低温特种环氧树脂以及研发生产各种耐高温、高TG环氧固化剂，我们专注于碳纤维复合材料、电子电气绝缘材料、胶粘剂、电子线路板油墨、复合材料领域。在本公司可以了解到三官能环氧树脂、三官能脂环族环氧树脂厂家、三官能脂族环氧树脂厂家、三官能环氧树脂厂家、四官能环氧树脂厂家等。天太高新科技（广州）有限公司以“***服务，以客为尊，产品质量及诚信”作为公司的宗旨，力求推广产品给更多不同的终端客户，为客户提供技术解决方案与客户共同发展共同成长。我们很注重产品的品质，力求使产品在市场上更具竞争力！现产品已经***十多个省市和地区。我司深信只有优良品质和***服务方能与客户建立长远的合作关系，与客户达至共同的成功。

环氧树脂电子电器封装及绝缘材料发展趋势

环氧树脂电子电器封装及绝缘材料的发展方向主要是：提高材料的耐热性、介电性和阻燃性，降低吸水率、收缩率和内应力。改进的主要途径是：合成新型环氧树脂和固化剂；原材料的高纯度化；环氧树脂的改性，包括增韧、增柔、填充、增强、共混等；开发无xiu阻燃体系；改进成型工艺方法、设备和技术。随着半导体技术的飞速发展，对封装材料的要求也越来越高，普通环氧树脂已不能完全满足技术要求。

目前国外对环氧树脂技术改进主要集中在开发低粘度或熔融粘度低的二官能团型的环氧树脂，通过填充高含量无机填充剂，大幅度降低封装器件的内应力，减少钝化开裂、配线松动和导线断裂等不良缺陷；开发多宫能团型的环氧树脂，同时在环氧树脂中导入耐热和耐湿结构的化合物，使封装器件既具有高耐热性，又具有低吸水率和低的内应力。

环氧树脂的介绍

环氧树脂是一种具有高介电性能，耐表面漏电、耐电弧的优良绝缘材料。分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，3240环氧板由电工玻璃布浸以环氧树脂，经烘干、热压而成。环氧玻璃纤维板是由环氧树脂和碳纤维混合而成的二相或多相结构，其构件大多是直接在成型模上用浸树脂碳纤维布按不同角度层叠铺设或用缠绕机编织碳纤维并用树脂粘接而成。环氧树脂板作为电子器件之间的绝缘材料，有耐高压、隔离、绝缘的作用，在机电产品中有着广泛的应用。随着科学技术的发展，电子设备逐渐向小型化、集成化发展，作为电子产品中起到绝缘作用的器件，也必然向轻、薄方向发展，但是，轻、薄环氧树脂材质的工件却给生产加工带来了巨大挑战。我单位生产的环氧树脂材质绝缘板多以轻、薄、小为主。

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环氧树脂地坪漆油污的处理方法

环氧树脂常用的处理材料包括：氢氧化i钠、碳酸钠、硅酸盐类、磷酸盐类。

用碱液清除环氧地坪施工后漆膜上的油污，碱液除油主要是借助碱的皂化作用，清除被涂环氧树脂表面的油脂和轻微污染物，达到表面净化的目的。碱液的浓度越高，越有利于皂化反应进程，使油污与溶液之间的表面张力降低，易于除油。

碱液清洗的常用材料，除环氧树脂漆膜上油污用碱的必备条件为：能溶解油脂，能形成较高的碱度，具有分散胶状物质的作用，易水洗干净，化学稳定性好，耐热，无毒，泰安环氧树脂厂家，腐蚀性小等。碱液除油方法由于使用价格低廉的碱液，使用简便、好管理，可形成机械化生产，曾被广泛使用。

一般来说清理主要采用擦拭法。根据处理对象和油污程度的不同，可采取多种清洗方法。除油通常是表面处理的***道工序，多官能脂环族环氧树脂厂家，对于有些常年浸泡油脂的地面，有时除油后，仍会有油从下面泛上来，还需再次甚至多次除油。

地面碱液除油时，用毛刷、混凝土密封固化剂抹布和棉纱等蘸取碱液或混合碱性脱脂剂，对带油表面进行擦拭清洁。此法为手工操作，效率低、劳动条件差，但不需要专门设备、成本低、操作灵活性大。

一般作为除油处理的预处理步骤，先除去表面浮尘、碎屑、厚油污，耐高温低粘度环氧树脂厂家，再用碱液进行除油。须注意的是碱液的浓度和操作温度都不可过高，要加强劳动保护，特别注意防止碱液对皮肤和眼角i膜的损伤。

除油温度，总的来说提高除油温度，有利于皂化反应的进行，又可使熔点较高的油污软化，还有利于侵润和乳化作用，因此，可提高除油效率，加快除油速度。但过高的温度将消耗大量能源。大量的挥发物会污染施工现场空气，恶化劳动条件。还可能腐蚀基面。一些新型的脱脂剂都标明了除油时的温度，特别是使用上限，应予以重视。

除油时间，一般来说，温度越高，油污越轻，脱脂时间越短，延长脱脂时间，可提高除油效果。但脱脂时间过长，碱性药品易被基面的微孔吸收，并使基面受到轻度腐蚀和钝化，给水洗步骤带来困难。

环氧树脂灌封料及其工艺和常见问题

灌封料的主要组份及作用

灌封料的作用是强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

环氧树脂灌封料是一多组分的复合体系，它南树脂、固化剂、增韧剂、填充剂等组成，对于该体系的黏度、反应活性、使用期、放热量等都需要在配方、工艺、铸件尺寸结构等方面作全i面的设计，做到综合平衡。

3.1 环氧树脂

环氧树脂灌封料一般采用低分子液态双酚A型环氧树脂，这种树脂黏度较小，环氧值高。常用的有E．54、E-51、E-44、E-42。在倒装芯片下填充的灌封中，由于芯片与基板之间的间隙很小，高耐热性多官能环氧树脂厂家，因此要求液体封装料的黏度极低。故单独使用双酚A型环氧树脂不能满足产品要求。为了降低产品黏度，达到产品性能要求，我们可以采用组合树脂：如加入黏度低的双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯型树脂以及具有较高耐热、电绝缘性和耐候性的脂环族环氧化物。其中，脂环族环氧化物本身还具有活性稀释剂的作用。

3.2 固化剂

同化剂是环氧灌封料配方中的重要成分，固化物性能很大程度取决于固化剂的结构。

(1)室温同化一般采用脂肪族多元胺做固化剂，但这类固化剂毒性大、刺激性强、放热激烈，同化和使用过程中易氧化。因此，需要对多元胺进行改性，如利用多冗胺胺基上的活泼氢，部分与环氧基合成为羟烷i基化及部分与丙i烯晴合成为qing乙i基化的综合改性，可使固化剂达到低黏度、低毒、低熔点、室温固化并有一定韧性的综合改性效果。

(2)酸酐类同化剂是双组分加热固化环氧灌封料***i重要的同化剂。常用的同化剂有液体甲i基四氢邻ben二甲酸酐、液体甲i基六氢邻ben二甲酸酐、六氢邻ben二甲酸酐、甲i基纳迪克酸酐等。这类固化剂黏度小，配合用量大，能在灌封料配方中起到同化、稀释双重作用，固化放热缓和，同化物综合性能优异。

3.3 固化促进剂

双组分环氧一酸酐灌封料，一般要在140℃左右长时间加热才能固化。这样的固化条件，不仅造成能源浪费，而且多数电子器件中的元件、骨架外壳是难以承受的。配方中加入促进剂组分则可有效降低固化温度、缩短固化时间。常用的促进剂有：卞基二胺、DMP-30等叔胺类。也可使用咪唑类化合物和羧酸的金属盐，如2-乙i基-4-甲i基咪唑、2-甲i基咪唑等。

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导热（液晶）环氧树脂

随着印制电路板高密度、多层化的不断发展，元器件在PCB上搭载、安装的空间大幅减少，整机电子产品对元器件的功率要求越来越高，而大功率会造成热量聚集使元器件电气性能下降甚至损毁。除此之外，LED基板、新型电源模块、汽车电子、高集成度IC封装基板等要求覆铜板能在高温环境下长期工作。因此，覆铜板的高导热性尤为重要。

覆铜板实现其高导热性主要采取两个工艺途径：一是树脂组分中加入具有导热性能的无机填料，通过填料在树脂中的紧密堆积形成导热通道去实现其导热功能；其二是采用高导热性树脂，通过本体树脂自身的完整结晶性构成协调的晶格振动，以声子为热能载流子去实现其导热功能。液晶环氧树脂由于其具有高度分子有序、深度分子交联的聚合物网络特点，与普通环氧树脂相比，具有较高的热导率。近年来日本和韩国在高导热环氧树脂方面的技术手段越来越盛行，尤其是体现在金属基覆铜板、高导热性挠性覆铜板的应用中，但国内目前尚未广泛应用。

耐UV环氧树脂

对于以UV光固化阻焊油墨工艺基板，必须具备UV光阻挡功能。实现UV光阻挡的方法很多，一种是添加阻挡UV光的组分如TiO2粉、荧光增白剂、紫外光聚合引发剂等，另一种在环氧树脂中添加具有UV光功能的另一类环氧树脂，目前覆铜板在用的具有UV光阻挡功能的树脂为1，1，2，2-四羟基ben乙i烷四缩水甘油醚，如若能够将该树脂分子中的ben乙i烷结构替换为ben乙烯结构，便会在树脂分子内形成完整的离域大π键，其UV阻挡效果更好。

高Tg环氧树脂

高聚物低于玻璃化转变温度时呈现玻璃态，具有机械强度，因此提高Tg就可以提高产品的使用温度。目前普通FR-4的Tg在130~140℃间，而PCB制程中有好几个工序超过此温度范围，此时固化物体系分子运动状态开始发生转变，对制品的加工效果和***终状态会有影响。因此高Tg环氧树脂如增加环氧树脂耐热骨架或提高交联密度的多官能环氧树脂的研发对覆铜板的发展非常重要。目前在覆铜板领域中酚醛环氧树脂、联ben型、含萘结构环氧等已经在高Tg方面得到一定范围内的应用。