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pcb电路板烧焦镀层的问题

       在pcb电路板加工的过程中，会出现各种各样的问题，多数都是操作不当，没有按照要求来做造成的。镀层烧焦也是新手经常会出现的一个问题，如果不及时处理，可能会造成比较严重的后果。接下来就为大家介绍一下，镀层烧焦的原因以及解决办法。

　首先，我们还是要找到pcb电路板加工镀层烧焦的原因。可能出现的问题是铜浓度太低，阳极电流密度过大，液温太低，图形局部导致密度过稀以及添加剂不足等等。

　通过以上的问题原因分析，我们可以有针对性的实施相应的解决措施。可以通过补充硫酸铜，适当降低电流密度，适当提高液温，加辅助假阴极或降低电流试验并调整等方式解决。

　以上就是pcb电路板加工过程中，出现镀层烧焦问题的解决办法了。如果大家还有想要了解的内容，可以通过留言、致电方式直接咨询（李小姐），我们也会竭尽所能为大家答疑解惑

pcb电路板加工之焊接

      pcb电路板的存在使得整个电路变得精巧细致，里面的布局一目了然，使用也更加方便。在这个加工过程中就包含许多工艺，其中就有焊接方面的技术。

      首先我们通过定义来理解，线路板组装必须用到的焊锡焊接可简称为焊接，其操作温度不超过400℃（焊点强度也稍嫌不足）者，我国***称为之软焊，以有别于温度较高的硬焊（Brazing，如含银铜的焊料）。至于温度更高(800℃以上)机械用途之Welding，则称为熔接。

      其次，由于部份零件与pcb电路板之有机底材不耐高温，故多年来电子组装工业一向选择此种焊锡焊接为标准作业程序。

      ***涉及到注意事项，因为焊接制程所呈现的焊锡性与焊点强度均将影响到整体组装品的品质与可靠度，因此生产厂家和相关操作人员在焊接方面都非常重视。

      很多技术上的突破都能够带来变革，pcb电路板加工对批量生产电路非常重要，同时它也优化了电器内部的所有布局，让电路发展往前迈了一步。

pcb电路板加工打样时有哪些类型可选？

pcb电路板打样简单解释就是根据要求制作样品，现在大部分pcb电路板都是刚性pcb电路板，而且有多种不同的类型，所以厂家在进行pcb电路板打样之时就要注意根据需求选择合适的类型。下面一起来看看pcb电路板加工打样时有哪些类型可选的。

类型一：单/双pcb电路板

 单面pcb电路板就是在板子的一面进行印刷和布线，而双面pcb电路板则是板子的两面都有。

类型二：多层pcb电路板

 这种类型的pcb电路板是将三层或者更多层的单、双面电路层压在一起，然后钻孔、电镀形成金属化孔，并在不同层之间形成导电通路。此外，多层电路板在打样时不需采用复杂的焊接工艺。

类型三：混合结构pcb电路板

 虽然混合结构类型的电路也是多层结构，但是其导电层是由不同的金属构成的，除了内外层的介质材料不同之外在进行pcb电路板打样时还会从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线都由不同的金属制成。

   厂家在进行pcb电路板打样的时候虽然有多种不同的电路板类型可以选择，但是由于每种类型的电路板特点不同，而且所需要的打样成本也不一样

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