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如果SMD元件是不分正反面,不分前后放置的,而且可以承受一般振动的,那就可以用振动盘来振动排料.如果是分极性而且是管装的,比如说有些IC,那就可以利用重立,使IC一个接一个排放在吸片位置.当SMD元件放一个到载带上,马达拉动载带前进一个位,这时候就要求马达有快速启动和停止的要求.通常一般带杀车的调速马达可以做到,但有时候也用步进马达.
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印刷——是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机
(锡膏印刷机),位于SMT生产线的***i前端。
点胶——现在所用的电路板大多是双面贴片,为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落,故在投入面加装点胶机,滁州***生产贴片编带,它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的***i前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶, 而现在很多小工厂都不用点胶机,若投入面元件较大时用人工点胶。
贴装——是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面。
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载带系统也颇有优势:这就是为什么在SMT生产线上看到的SMD元器件的载体绝大数是载带系统纸基材与塑料基材,对载带系统的要求
首先,对载带提出了高精度的要求三大元源元器件电阻、电容、电感从长引脚变成SMD后
体积不断缩小,现已出现0402封装,在不久的将来,0201封装将会被大量采用。在SMT设备方面也已经出现0201的使用设备。这些元器件的小型化带动了载带系统的变化。
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