二极管-ASEMI-ES1JAF二极管

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摘要 : 本节我们要讲的是雪崩二极管和双向触发二极管：雪崩二极管是在稳压管工艺技术基础上发展起来的一种微波功率器件，它在外加电压的作用下可以产生高频振荡。  

本节我们要讲的是雪崩二极管和双向触发二极管：

雪崩二极管（Avalanche Diode）   雪崩二极管是在稳压管工艺技术基础上发展起来的一种微波功率器件，它在外加电压的作用下 可以产生高频振荡。   雪崩二极管利用雪崩击穿对晶体注入载流子，因载流子渡越半导体晶片需要一定的时间，所以 其电流滞后于电压，出现延迟时间，若适当地控制渡越时间，那么，在电流和电压关系上就会 出现负阻效应，从而产生高频振荡。它常被应用微波通信、雷达、遥控、遥测、仪 器仪表等设备中。  双向触发二极管  双向触发二极管也称二端交流器件(DIAC)。 它是一种硅双向电压触发开关器件，当双向触发二极管两端施加的电压超过其击穿电压时，两 端即导通，导通将持续到电流中断或降到器件的较小保持电流才会再次关断。双向触发二极管 通常应用在过压保护电路、移相电路、晶闸管触发电路、定时电路中。 变容二极管  变容二极管(英文名称variable—Cacitance Diode，缩写为VCD)是利用反向偏压来 改变PN结电容量的特殊半导体器件。变容二极管相当于一个容量可变的电容器，它的两个电极 之间的PN结电容大小，ES3JBF二极管，随加到变容二极管两端反向电压大小的改变而变化。当加到变容二极管 两端的反向电压增大时，变容二极管的容量减小。由于变容二极管具有这一特性，所以它主要 用于电调谐回路(如彩色电视机的高频头)中，作为一个可以通过电压控制的自动微调电容器。  选用变容二极管时，应着重考虑其工作频率、反向工作电压、正向电流和零偏压结电 容等参数是否符合应用电路的要求，应选用结电容变化大、高Q值、反向漏电流小的变容二极 管。

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摘要 : 熟悉半导体的人都知道，电子元器件是半导体行业的元气，是地基。很多人都对电子元器件非常熟悉但却都存在盲区，特别在检验电子元器件的方法这一块领域，很多人知点不知点，都会很模糊

熟悉半导体的人都知道，电子元器件是半导体行业的元气，是地基。很多人都对电子元器件非常熟悉但却都存在盲区，特别在检验电子元器件的方法这一块领域，很多人知点不知点，都会很模糊，但是ASEMI半导体想要提醒您的是，元器件和电路是需要异常精密和谨慎的领域，还是了解一下为好。

今天ASEMI半导体主讲的是关于电阻器和电容器的测试方法：

首先讲的是电阻的概念：电阻：导电体对电流的阻碍作用称为电阻，用符号R表示，单位为欧姆、千欧、兆欧，分别用Ω、KΩ、MΩ表示。它的型号命名方法很神奇，ES8JC二极管，是分开四部分来组成的，其中一部分是它的主称呼，类似于整流桥的封装那样，第二部分则是它的材料，比如说si，第三部分就是分类，二极管，***一部分是序号。所以我们平时看到的电阻器名字都是长过外国人的那种样子。

然后是电阻器阻值的标示方法：

1、直标法：用数字和单位符号在电阻器表面标出阻值，其允许误差直接用百分数表示，若电阻上未注偏差，则均为±20%。

2、文字符号法：用阿拉伯数字和文字符号两者有规律的组合来表示标称阻值，其允许偏差也用文字符号表示。

3、数码法：在电阻器上用三位数码表示标称值的标志方法。

数码从左到右，一、二位为有效值，第三位为指数，即零的个数，单位为欧。偏差通常采用文字符号表示。

4、色标法：用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。

黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20%

本篇第二种ASEMI半导体所要讲述的是电容器，同样是从概念开始，电容是表征电容器容纳电荷的本领的物理量。我们把电容器的两极板间的电势差增加1伏所需的电量，叫做电容器的电容。电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，它的型号命名方法：基本上和电阻是一样的，同样也是四部分依次分别代表名称、材料、分类和序号。

***ASEMI半导体想要讲的是关于电容器的分类：

按照其极性分为二大类：有极性电容器（如电解电容）和无极性电容器。

按照结构分三大类：固定电容器、可变电容器和微调电容器。

按电解质分类有：有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器和空气介质电容器等。

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摘要 : ASEMI半导体常常会接到客户的技术咨询，关于晶圆可以切割出多少芯片的问题，实际上，这取决于每一个晶圆的不同设计不同之外，还要考虑到良率的问题，我们正文一起探讨一下。

导读：ASEMI半导体常常会接到客户的技术咨询，关于晶圆可以切割出多少芯片的问题，实际上，这取决于每一个晶圆的不同设计不同之外，ES1JAF二极管，还要考虑到良率的问题，我们正文一起探讨一下。

关于ASEMI半导体一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目的问题，首先我们要先解释的是业界上常说的6寸，12寸晶圆是指什么，其实这说的是晶圆直径，我们的晶圆是圆形的，所以以直径来分类不同大小的晶圆，而晶圆能切割多少芯片的问题其实要根据你的die（单个晶片）的大小和wafer（整块晶圆）的大小以及良率来决定的。

下面我们来看一个公式

更简单一点简化一些就演变成这样的公式

而X正使我们所要求值的芯片个数了。

除了以上这个公式，还减去检测过来的不合格或失去电性的芯片之外，剩下的就是我们每一个晶圆所能成功获取的芯片个数了，怎么样，你看懂了吗？