磁控溅射系统-泰科诺公司-磁控溅射系统批发

磁控溅射设备的主要用途

北京泰科诺科技有限公司自2003年成立以来，磁控溅射系统厂商，一直专注于真空设备的研发、制造，集真空镀膜设备、真空应用设备等相关设备及工艺的研发、制造、销售、服务于一体的高新技术企业。主营产品蒸发镀膜机，磁控溅射镀膜机，电子束蒸发镀膜机，多弧离子溅射镀膜机，热丝CVD设备，装饰镀膜机，硬质涂层设备等。

磁控溅射系统

磁控溅射设备的主要用途

（1）各种功能性薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如，低温沉积氮化硅减反射膜，以提高太阳能电池的光电转换效率。（2）装饰领域的应用，如各种全反射膜及半透明膜等，如手机外壳，鼠标等。（3） 在微电子领域作为一种非热式镀膜技术，主要应用在化学气相沉积（CVD）或金属有机（4）化学气相沉积（MOCVD）生长困难及不适用的材料薄膜沉积，而且可以获得大面积非常均匀的薄膜。（5） 在光学领域：中频闭合场非平衡磁控溅射技术也已在光学薄膜（如增透膜）、低辐射玻璃和透明导电玻璃等方面得到应用。特别是透明导电玻璃目前广泛应用于平板显示器件、太阳能电池、微波与射频屏蔽装置与器件、传感器等。（6）在机械加工行业中，表面功能膜、超硬膜，自润滑薄膜的表面沉积技术自问世以来得到长足发展，能有效的提高表面硬度、复合韧性、耐磨损性和抗高温化学稳定性能，从而大幅度地提高涂层产品的使用寿命。磁控溅射除上述已被大量应用的领域，还在高温超导薄膜、铁电体薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜发光材料、太阳能电池、记忆合金薄膜研究方面发挥重要作用。

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北京泰科诺科技15年真空行业经验，蒸发类产品市场占有率达80%；985，211高校实验室全覆盖，专为各大高校，科研院所和生产企业服务；拥有独立研发实验室和完善售后服务系统，支持售前试样服务；产品通过ISO9000、CE等多项认证，获得10多项国家***。

公司成立于2003年，目前有逾1000台设备运转，产品遍布***各地（含港澳台），远销至美国、澳大利亚、土耳其、马来西亚等国，深受用户好评。主要包含热蒸发镀膜机、磁控溅射镀膜设备、电子束蒸发镀膜机、多弧离子溅射镀膜机、热丝CVD设备、装饰镀膜机、DLC硬质涂层设备等等。

磁控溅射镀膜机 Magnetron Sputtering Equipment

1.型号Model:                            JCP200/JCP350/JCP500/JCPS400/JCPY500

2.腔室结构 Chamber Structure:   立式上开盖/立式前开门

3.腔室尺寸Chamber Size:            Φ210×H310mm/Φ350×H350mm/Φ500×H420mm

4.加热温度 Baking Temp:            室温～500℃

5.旋转基片台 Rotating Substrate Holder:           Φ100mm/120mm/150mm

6.溅射方式 Sputtering Path:                            向上溅射/上下溅射可选

7.膜厚不均匀性 Film Thickness Nonuniformity:     Φ50/75/100mm范围内≤±5.0%

8.溅射靶/蒸发电极Sputtering Gun/Evaporation Electrode:   Φ2英寸磁控靶1支，预留1组蒸发电极接口/

9.Φ2英寸磁控靶2支，磁控溅射系统批发，预留1个靶位/Φ2、Φ3、Φ4英寸磁控靶2-4支(可选)

10.工艺气体 Process Gas：      1-2/2~3路气体流量控制

11.控制方式Operation Method:    PLC控制/工控机全自动控制(可选)

12.功率 Power:                       ≥7kW/≥10kW/≥15kW

13.其他选配 Other Opti***:      溅射电源/膜厚仪/冷水机/等

产品特点Product Features：

1. 工艺成熟，性能稳定，使用维护成本低；

2. 功能强大，可实现单靶溅射、多靶依次溅射、共同溅射等；

3. 选择多样化，可单独、与手套箱集成、带进样室使用；

4. 适用范围：制备单层及多层金属膜、介质膜、半导体膜、磁性膜、传感器膜及耐热合金膜、硬质膜、耐腐蚀膜等；镀膜示例：银、铝、铜、镍、铬、镍铬合金、氧化钛、ITO、二氧化硅等。

适用：大专院校、科研院所及企业进行薄膜新材料的科研与小批量制备。

知识分享：

磁控溅射镀膜设备技术的特点

(1)工件变形小 由于工件表面均匀覆盖辉光，温度一致性好，可以通过控制功率输出来实现均匀升温。另***极溅射抵消了渗人元素引起的尺寸扩一大

(2) 渗层的组织和结构易于控制 通过调整工艺参数，可得到单相或多相的渗层组织

(3)工件无须附加清理 阴极溅射可以有效去除氧化膜，净化工件表面，同时真空处理无新生氧化膜，这些都减少了附加设备和工时，降低了成本。

(4) 防渗方便 不需渗的地方可简单地遮蔽起来，对环境无公害，无污染，劳动条件好。

(5) 经济效益高，磁控溅射系统公司，能耗小 虽然初始设备投资较大，但工艺成本极低，是一种廉价的工程技术方法。此外，离子轰击渗扩技术易实现工艺过程或渗层质量的计算机控制，质量重复性好，可操作性强。

磁控溅射系统

镀膜设备原理及工艺

北京泰科诺科技有限公司自2003年成立以来，一直专注于真空设备的研发、制造，集真空镀膜设备、真空应用设备等相关设备及工艺的研发、制造、销售、服务于一体的高新技术企业。主营产品蒸发镀膜机，磁控溅射镀膜机，电子束蒸发镀膜机，多弧离子溅射镀膜机，热丝CVD设备，装饰镀膜机，硬质涂层设备等。

磁控溅射系统

镀膜设备原理及工艺

前处理（清洗工序）

要获得结合牢固、致密、无***缺陷的膜层， 必须使膜层沉积在清洁、具有一定温度甚至是的基片上。为此前处理的过程包括机械清洗(打磨、毛刷水洗、去离子水冲洗、冷热风刀吹净)、烘烤、辉光等离子体轰击等。机械清洗的目的是去除基片表面的灰尘和可能残留的油渍等异物， 并且不含活性离子， 必要时还可采用超声清洗。烘烤的目的是***清除基片表面残余的水份，磁控溅射系统， 并使基片加热到一定的温度， 很多材质在较高的基片温度下可以增强结合力和膜层的致密性。基片的烘烤可以在真空室外进行， 也可以在真空室内继续进行， 以获得更好的效果。但在真空室内作为提供热源的电源应有较低的电压， 否则易于引起放电。辉光等离子体轰击清洗可以进一步除去基片表面残留的不利于膜层沉积的成份， 同时可以提高基片表面原子的活性

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