上海奥克思-奥克思光电(图)

无损检测是工业发展***的有效工具，在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平，其重要性已得到公认。在无损检测的基础理论研究和仪器设备开发方面，我国与世界***国家之间仍有较大的差距，特别是在红外、声发射等高新技术检测设备方面更是如此。x-ray无损检测***射线是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以x-ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。

X射线异物检测机

X射线异物检测机也称***异物检测机或X射线异物检测机，是通过设备产生X射线并应用X射线的穿透能力，检测混在产品中的金属异物以及密度较大的非金属异物等。此外，X射线异物检测机还可以进行产品缺失检测、破损包装检测、以及重量检测等。

主要是利用***的穿透性，集合光电技术，融合计算机、数字信号处理等技术，通过视觉和模式识别将图像的信息进行区分、提取、判别，***终实现混于食品中的异物或缺失产品的处理。

检测项目：1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，奥克思，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。6.密度较高的塑料材质***(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。