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钻孔与电镀
如果制作的是多层PCB板,并且里头包含埋孔或是盲孔的话,每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤,那么就没办法互相连接了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,PCB,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。
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原材料
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
铝基板
PCB铝基板(金属基散热板包含铝基板,铜基板,铁基板)是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板(结构见下图),它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,现主流铝基板福斯莱特。
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pcb加工中***的一个设计就是板图设计,对于板图设计我们需要注意的几个问题:
***:建立封装库中没有的封装。在设计PCB板图前,苦原理图中的某元器件在封装库中找不到封装模型,则需利用元件封装模型编辑器来新建,要保证所用到的元器件的封装模型在封装库(可以是多个库文件)中是齐全的,才能保证PCB设计的顺利进行。
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