铜排镀锡等表面处理三种工艺 (二)-金石电气
2. 铜排镀锡
2.1. 工艺成熟.操作周期短,铜箔软连接焊接配件,普遍采用。
2.2. 弱点:时间长了表面发暗,人手做不到。不环保!
2.3. 工艺流程
2.3.1. 表面抛光除油等前处理→纯水洗→镀高Pb-Sn合金个自来水洗→纯水洗→镀锡→自来水喷洗→中和(Na2HPO4+Na3PO4)→自来水喷洗→浸硬脂酸→自来水喷洗→热纯水浸洗→烘干。
2.4. 铜排表面处理工艺抛光:无论是人工还是机械都慢,而且累,粉尘很严重,清理表面氧化皮,微小毛刺。(用石英砂,玻璃丸)。
2.5. 镀液各成分作用及工艺流程
2.6. 光亮硫酸盐镀锡液主要成分为硫酸亚锡和硫酸,生产中其含量随所采用的添加剂不同而不同。
铜排镀锡等表面处理三种工艺 (七)-金石电气
2.10.2. 常用的酸性镀锡稳定剂大多是Sn2+的络合剂,铜箔软连接,如草酸、柠檬酸、酒石酸等,且复配比单独使用效果好。另外,某种催化剂也有稳定镀液的作用,生产表明,在连续生产的情况下,加入这种催化剂的镀液能保持半年以上的时间清亮不浊。
2.11. 絮凝剂
2.11.1. 至今还没有一种稳定剂:能长期保持镀液稳定、清澈透明,因此Sn4+不可避免产生。随着Sn4+的积累,镀液逐渐变浑,沉渣增加,铜箔软连接断路器配件,镀层光亮区变小、均匀性变差,甚至出现发暗、发花等现象,此时必须对镀液进行絮凝剂处理。
铜排镀锡等表面处理三种工艺 (四)-金石电气
2.8. 从动力学的观点分析,当有足够的H2SO4时,可以减慢二价锡的水解,稳定镀液,实际生产中H2SO4含量一般在80~150mL/L。
2.9. 添加剂
2.9.1. 镀锡光亮剂一般是由主光剂、辅助光亮剂、载体光亮剂复配制成。
2.9.2. 主光剂
2.9.3. 酸性光亮镀锡光亮剂的种类繁多,归纳起来可分为 两大类:***类主要是芳醛、芳酮、酯类及不饱和有机酸 烯的衍生物,第2类主要是西佛碱类(基本结构单元为-CH=N—CH=CH-或-CH=CH-CH=N-),铜箔软连接三孔现货,由与邻甲丙胺缩合而成,是酸性光亮镀锡有效的增光剂,能单独使用,也可与第l类光亮剂配合使用,当与***类光亮剂配合使用时,能显著拓宽光亮区,有效消除镀层白雾。
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