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银镀层很容易抛光,有很强的反光能力和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层***早应用于装饰。在电子工业、通讯设备和仪器仪表制造业中,重庆电镀银板,广泛采用镀银以减少金属零件表面的接触电阻,提高金属的焊接能力。此外,探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿材料表面滑移,在潮湿大气中易产生“银须”造成短路,电镀银板价格,故银镀层不宜在印刷电路板中使用。
电镀银(silver(electro)plating)
银是一种白色金属,密度10.5g/cm (20℃),熔点 960.5℃,相对原子质量107.9,标准电极电位 Ag/Ag为+ 0.799V。银可锻、可塑,具有优良的导电、导热性。被抛光的银层具有较强的反光性和装饰性。
电器、仪表等工业还采用镀银。电镀液用硫l代硫酸盐、亚硫酸盐、酸盐、亚铁化物等。为了防止银镀层变色,电镀银板价格,通常要经过镀后处理,主要是浸亮、化学和电化学钝化,镀***或稀有金属或涂覆盖层等。
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