PCB线路板表面工艺
电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板等,这些是比较觉见的。给大家介绍一下沉金和镀金的区别:
沉金采用的是化学沉积的方法,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层。
镀金采用的是电解的原理,也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。
沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um间。
金应用于电路板表面处理,因为金的导电性强,寿命长,一般应用如按键板,金手指板等,而镀金板与沉金板***根本的区别在于,镀金是硬金(耐磨),沉金是软金(不耐磨)。
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东莞线路板贴片加工厂
线路板贴片(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称, PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit
Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
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如何选择PCB板材?
选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的FR-4材质,在几个GHz的频率时的介质损耗(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。就电气而言,要注意介电常数(dielectric c***tant)和介质损在所设计的频率是否合用。
东莞市琪翔电子有限公司20年来一直专注于各种pcb电路板生产*** 开发。单面 双面 多层 铝基板fpc柔性线路板 pcba加工!板材类型:94HB、94V0、22F、CEM-1、CEM-3、FR-1、FR-4、铝基板、FPC、高TG、无卤素、罗杰斯、高频板等,实力和质量获得众多厂商的认可和好评。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、工控、LED等各领域。欢迎您光临咨询!我们将竭诚为您提供铝基板、PCB板、pcb电路板的售前、售后等一系列服务工作,欢迎新老客户前来咨询购买!
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