主剂的资料挑选
1.环氧树脂:以通明无色、杂质含量低、粘度低为准则。如道康寧的331J、南亚的127、日本三井的139、大日本油墨的EP4000均可运用。
2.活性稀释剂:一般选用脂环族的双官度活性稀释剂比较好,特别场合可用南亚的AGE代替,但AGE对固化后的强度有影响,交联度也不行。假如树脂的粘度较低,也能够不挑选增加稀释剂。
3.消泡剂:以相容较好,消泡性好,无低沸点溶剂为准则。
4.调色剂:一般以20%的通明油容性染料增加80%的主体环氧树脂后,加温拌和混溶即可小量增加,可消除树脂及其他资料增加形成的微黄色,并可确保固化后顏色的纯正。留意通明油容性染料的挑选,需具有至少150-180度的耐温条件,以避免加温固化时变色。
5.脱模剂:以脱模效果好,相容好,顏色浅为准则。增加量依资料的不同有不同。脱模剂可增加主剂也可增加固化剂中。
固化剂的资料挑选
1.甲1基六氢笨酐,较高要求可选用日本义大利厂商的产品。
2.促进剂,其实酸酐系统选用季度胺盐仍是可行的,如四丁基臭化胺、四已基臭化胺,可是后者相容性可能不太好,可先用醇类如笨甲1醇、甘油稀释后运用。但会影响强度。所以以前者比较好。
3.抗1氧剂,主要避免酸酐高温固化时被氧化。要求相容好,顏色浅。
配方举例:(仅供参考)
主剂:R-139 96.6 固化剂:甲1基六氢笨酐 95.54
AGE 3 四丁基臭化胺 1.4
兰色染料色浆0.3 264抗1氧剂 1.5
BYK-A530 0.05 甘油 1.5
FIN脱模剂 0.05 兰色染料色浆 0.01
算计 100份 算计 100份
配比:100/100
生产工艺
因不触及组成反响,生产工艺 比较简单,一般加温至80度以下,拌和一小时左右,降温放料即可。但要留意资料增加的次序,如固体料先用液体料稀少溶解后依次增加。
深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售;电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封,主要产品:1010TOP封装环氧树脂,1515TOP封装环氧树脂,1921TOP封装环氧树脂
COB封装两种基板比照,铝基板和铜基板,其它方面来看,其它方面不同不大。
一般COB封装过程:清洁PCB?滴粘接胶?芯片张贴(bonding)?测验?封黑胶加热固化?测验?入库
再看一下CSP封装:CSP: Chip Scale Package
界说:球距(Ball pitch)小于1.0um(一般为0.8mm,0.75m,0.5mm)者称之为芯片维度封装(CSP),而球间隔大于或等于1.0um的称为球格阵列封装(BGA),所以咱们经过界说就可以多知道一种叫做BGA的封装办法。
CSP一般分为四种
1.硬式基板型(Rigid substrate)--像小型的BGA
2.软式基板型(Flex substrate)
3.导线架型(Lead frame)
4.晶圆级(Wafer level)
CSP:直接在晶圆上进行大多数或许全部的封装测验程序
1.原晶片尺度***1小的封装办法
2.传输途径短(锡球取代金线)
3.散热特性佳(少了传统密封的塑料包装)
4.首要应用于手机,数码相机(便携式产品
关于CSP封装,咱们介绍一种叫做重分布层(RDL)的工艺流程,然后其它相似的办法都可以举一反三。
先在晶圆上涂布高分子介电资料,意图在增加钝化层的强度(***层PI),这一层用的高分子介电资料就是Polymide,它是一种相似光刻胶的资料,也可以经过光刻、显影的办法将需求翻开的区域翻开,翻开的区域就是本来PAD窗口方位,意图是要淀积一层导电层;所以,第二步就是金属的淀积,比方Ti/cu的淀积,这一层相同需求经过光刻,刻蚀的办法将不要的区域刻蚀掉,这样做的意图除了是要确保去除不要的区域外,别的的意图就是把本来PAD窗口的方位经过金属转移到另一个方位,这个方位面积满足大,可以包容锡铅球的巨细,由于锡铅球一般比较大,而PAD本来设置的方位一般间隔比较小,为了确保封装面积满足小,经过将需求衔接的方位转移、涣散,然后完结电气衔接;第三步仍是相同的淀积Polymide,然后相同的将需求安置锡铅球的方位的区域翻开;然后淀积另一层金属:Ti/Cu,在经过光刻、刻蚀的办法开出衔接锡铅球的区域;***终一步是锡铅球的构成过程,先上助焊剂,再上锡铅球,再进行Re-flow,完结锡铅球。
要完结与PCB版的衔接,还需求经过Via和金属与Package ball完结电气衔接,见如下示意图。CSP封装的俯视图见下面,锡铅球许多,很复杂,其对不同IO接口怎么分配锡铅球有着必定的规则,这儿就不介绍了,大家可以了解CSP封装是怎么操作的就可以了。
CPS封装一般会采用晶圆级封装办法,前面讲的过程都在晶圆厂中进行。
好了,今日这两个封装办法就介绍到这儿,大家慢慢体会一下,想***了解这两个封装办法,先要树立在前面讲的封装基础上,然后才干进一步了解COB和CSP封装,当然,CSP封装没有用到金线,而是用锡铅球代替了金线,RGB封装改性环氧树脂,然后大大的缩短了连线间隔,大大的缩小了封装尺度。
深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售;电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封,主要产品:1010TOP封装环氧树脂,1515TOP封装环氧树脂,1921TOP封装环氧树脂
跟着固态照明技能的不断进步,COB(chip-on-board)封装技能得到越来越多的重视,因为COB光源有热阻低,光通量密度高,发光均匀等特性,环氧树脂封装材料,在室内外照明灯具中得到了广泛的运用,如筒灯,球泡灯,导轨灯,射灯,路灯以及工矿灯等商业照明产品和野外照明。
成本优势
(1)以18W导轨灯为例(光源部分)
从上表能够看出,运用COB光源,环氧树脂封装胶水,整灯1600lm计划本钱可下降43.75%,整灯1800lm计划本钱可下降54.5%,整灯2000lm计划本钱可下降37.5%。
(2)以制作7W球泡灯/筒灯为例(光源为6W)
从以上能够看出运用COB比运用传统SMD光源本钱可下降40%到50%不等,由此可大起伏下降LED制品的本钱,将有利于LED照明赶快遍及。
运用COB光源较之运用传统SMD封装光源有五大优势,在光源出产功率,热阻,光质量,运用,本钱上均有较大优势,树脂,归纳本钱可下降约60%,并且运用器材简略便利,工艺流程简略。跟着LED在照明范畴越来越广泛的运用,从本钱及运用的视点来看,集成式COB封装更适合于新一代LED照明结构,发展COB封装是解决现有SMD封装结构中热阻高,本钱高等问题的首要途径。COB封装数量将以其优异的性能在LED封装占比逐步添加,特别是产量规划占比提高更为显着,进一步推进LED照明的遍及。
深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售;电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封;
环氧树脂封装胶水|信耀科技(在线咨询)|树脂由深圳市信耀科技有限公司提供。深圳市信耀科技有限公司()在环氧树脂这一领域倾注了***的热忱和激情,信耀科技一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场,衷心希望能与社会各界合作,共创成功,共创辉煌。相关业务欢迎垂询,联系人:伍国安。温馨提示:以上是关于环氧树脂封装胶水|信耀科技(在线咨询)|树脂的详细介绍,产品由深圳市信耀科技有限公司为您提供,如果您对深圳市信耀科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ,您也可以查看更多与环氧树脂相关的产品!
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