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环氧树脂封装胶水|信耀科技(在线咨询)|树脂

询盘留言 |投诉|申领|删除 产品编号:169036273                    更新时间:2018-10-12
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  • 价格说明 : 议定
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  • 交货说明 : 按订单

主剂的资料挑选

1.环氧树脂:以通明无色、杂质含量低、粘度低为准则。如道康寧的331J、南亚的127、日本三井的139、大日本油墨的EP4000均可运用。

2.活性稀释剂:一般选用脂环族的双官度活性稀释剂比较好,特别场合可用南亚的AGE代替,但AGE对固化后的强度有影响,交联度也不行。假如树脂的粘度较低,也能够不挑选增加稀释剂。

3.消泡剂:以相容较好,消泡性好,无低沸点溶剂为准则。

4.调色剂:一般以20%的通明油容性染料增加80%的主体环氧树脂后,加温拌和混溶即可小量增加,可消除树脂及其他资料增加形成的微黄色,并可确保固化后顏色的纯正。留意通明油容性染料的挑选,需具有至少150-180度的耐温条件,以避免加温固化时变色。

5.脱模剂:以脱模效果好,相容好,顏色浅为准则。增加量依资料的不同有不同。脱模剂可增加主剂也可增加固化剂中。

固化剂的资料挑选

1.甲1基六氢笨酐,较高要求可选用日本义大利厂商的产品。

2.促进剂,其实酸酐系统选用季度胺盐仍是可行的,如四丁基臭化胺、四已基臭化胺,可是后者相容性可能不太好,可先用醇类如笨甲1醇、甘油稀释后运用。但会影响强度。所以以前者比较好。

3.抗1氧剂,主要避免酸酐高温固化时被氧化。要求相容好,顏色浅。

配方举例:(仅供参考)

主剂:R-139 96.6 固化剂:甲1基六氢笨酐 95.54

AGE 3 四丁基臭化胺 1.4

兰色染料色浆0.3 264抗1氧剂 1.5

BYK-A530 0.05 甘油 1.5

FIN脱模剂 0.05 兰色染料色浆 0.01

算计 100份 算计 100份

配比:100/100

生产工艺

因不触及组成反响,生产工艺 比较简单,一般加温至80度以下,拌和一小时左右,降温放料即可。但要留意资料增加的次序,如固体料先用液体料稀少溶解后依次增加。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售;电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封,主要产品:1010TOP封装环氧树脂,1515TOP封装环氧树脂,1921TOP封装环氧树脂

COB封装两种基板比照,铝基板和铜基板,其它方面来看,其它方面不同不大。

一般COB封装过程:清洁PCB?滴粘接胶?芯片张贴(bonding)?测验?封黑胶加热固化?测验?入库

再看一下CSP封装:CSP: Chip Scale Package

界说:球距(Ball pitch)小于1.0um(一般为0.8mm,0.75m,0.5mm)者称之为芯片维度封装(CSP),而球间隔大于或等于1.0um的称为球格阵列封装(BGA),所以咱们经过界说就可以多知道一种叫做BGA的封装办法。

CSP一般分为四种

1.硬式基板型(Rigid substrate)--像小型的BGA

2.软式基板型(Flex substrate)

3.导线架型(Lead frame)

4.晶圆级(Wafer level)

CSP:直接在晶圆上进行大多数或许全部的封装测验程序

1.原晶片尺度***1小的封装办法

2.传输途径短(锡球取代金线)

3.散热特性佳(少了传统密封的塑料包装)

4.首要应用于手机,数码相机(便携式产品

关于CSP封装,咱们介绍一种叫做重分布层(RDL)的工艺流程,然后其它相似的办法都可以举一反三。

先在晶圆上涂布高分子介电资料,意图在增加钝化层的强度(***层PI),这一层用的高分子介电资料就是Polymide,它是一种相似光刻胶的资料,也可以经过光刻、显影的办法将需求翻开的区域翻开,翻开的区域就是本来PAD窗口方位,意图是要淀积一层导电层;所以,第二步就是金属的淀积,比方Ti/cu的淀积,这一层相同需求经过光刻,刻蚀的办法将不要的区域刻蚀掉,这样做的意图除了是要确保去除不要的区域外,别的的意图就是把本来PAD窗口的方位经过金属转移到另一个方位,这个方位面积满足大,可以包容锡铅球的巨细,由于锡铅球一般比较大,而PAD本来设置的方位一般间隔比较小,为了确保封装面积满足小,经过将需求衔接的方位转移、涣散,然后完结电气衔接;第三步仍是相同的淀积Polymide,然后相同的将需求安置锡铅球的方位的区域翻开;然后淀积另一层金属:Ti/Cu,在经过光刻、刻蚀的办法开出衔接锡铅球的区域;***终一步是锡铅球的构成过程,先上助焊剂,再上锡铅球,再进行Re-flow,完结锡铅球。

要完结与PCB版的衔接,还需求经过Via和金属与Package ball完结电气衔接,见如下示意图。CSP封装的俯视图见下面,锡铅球许多,很复杂,其对不同IO接口怎么分配锡铅球有着必定的规则,这儿就不介绍了,大家可以了解CSP封装是怎么操作的就可以了。

CPS封装一般会采用晶圆级封装办法,前面讲的过程都在晶圆厂中进行。

好了,今日这两个封装办法就介绍到这儿,大家慢慢体会一下,想***了解这两个封装办法,先要树立在前面讲的封装基础上,然后才干进一步了解COB和CSP封装,当然,CSP封装没有用到金线,而是用锡铅球代替了金线,RGB封装改性环氧树脂,然后大大的缩短了连线间隔,大大的缩小了封装尺度。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售;电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封,主要产品:1010TOP封装环氧树脂,1515TOP封装环氧树脂,1921TOP封装环氧树脂

跟着固态照明技能的不断进步,COB(chip-on-board)封装技能得到越来越多的重视,因为COB光源有热阻低,光通量密度高,发光均匀等特性,环氧树脂封装材料,在室内外照明灯具中得到了广泛的运用,如筒灯,球泡灯,导轨灯,射灯,路灯以及工矿灯等商业照明产品和野外照明。

成本优势

(1)以18W导轨灯为例(光源部分)

从上表能够看出,运用COB光源,环氧树脂封装胶水,整灯1600lm计划本钱可下降43.75%,整灯1800lm计划本钱可下降54.5%,整灯2000lm计划本钱可下降37.5%。

(2)以制作7W球泡灯/筒灯为例(光源为6W)

从以上能够看出运用COB比运用传统SMD光源本钱可下降40%到50%不等,由此可大起伏下降LED制品的本钱,将有利于LED照明赶快遍及。

运用COB光源较之运用传统SMD封装光源有五大优势,在光源出产功率,热阻,光质量,运用,本钱上均有较大优势,树脂,归纳本钱可下降约60%,并且运用器材简略便利,工艺流程简略。

跟着LED在照明范畴越来越广泛的运用,从本钱及运用的视点来看,集成式COB封装更适合于新一代LED照明结构,发展COB封装是解决现有SMD封装结构中热阻高,本钱高等问题的首要途径。COB封装数量将以其优异的性能在LED封装占比逐步添加,特别是产量规划占比提高更为显着,进一步推进LED照明的遍及。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售;电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封;

环氧树脂封装胶水|信耀科技(在线咨询)|树脂由深圳市信耀科技有限公司提供。深圳市信耀科技有限公司()在环氧树脂这一领域倾注了***的热忱和激情,信耀科技一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场,衷心希望能与社会各界合作,共创成功,共创辉煌。相关业务欢迎垂询,联系人:伍国安。

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