电镀银板

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电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。

电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少硬l币的外层亦为电镀。

电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。

VCP：垂直连续电镀，电路板使用的新型机台，电镀银板哪家***，比传统悬吊式电镀品质更佳。

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局部镀银

铝件电镀液配方工艺流程：

高温弱碱浸蚀→清洗→酸洗→清洗→浸锌→清洗→二次浸锌→清洗→预镀铜→清洗→预镀银→光亮镀银→回收洗→清洗→银保护→清洗→烘干。

从工艺流程看，所选保护材料必须耐高温（80℃左右）、耐碱、耐酸，其次，保护材料在镀银后能易于剥离。

市售的保护材料有可剥性橡胶、可剥性漆、一般粘性胶带及胶带等。分别试验这些保护材料的耐酸、碱腐蚀、耐高温（碱蚀溶液***l高温度80℃左右）性能以及可剥离性。

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产品分类

银按化学成分分为三个牌号：IC-Ag99.99、IC-Ag99.95、IC-Ag99.90。化学成分

银的化学成分应符合表1的规定。

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