cob封装的定义
COB封装即chipOnboard,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
COB封装的优势
大视角:COB封装采用的是浅井球面发光,视角大于175度,挨近180度,COB封装材料,并且具有更优1秀的光学漫散色浑光作用。
可曲折:可曲折能力是COB封装所独有的特性,PCB的曲折不会对封装好的LED芯片形成损坏,电子封装材料,因而运用COB模组可方便地制造LED弧形屏,圆形屏,波浪形屏。是酒吧、夜总1会个性化造型屏的抱负基材。可做到无缝隙拼接,制造结构简单,并且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制造的LED异形屏。
深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售;电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封;COB封装即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
COB的理论优势:
1、设计研制:没有了单个灯体的直径,理论上能够做到愈加细小;
2、技能工艺:削减支架本钱和简化制作工艺,下降芯片热阻,实现高密度封装;
3、工程装置:从运用端看,COB LED显现模块能够为显现屏运用方的厂家供给愈加简洁、方便的装置功率。
4、产品特性上:超轻薄:可根据客户的实际需求,选用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板,汕尾封装材料,使重量***少下降到本来传统产品的1/3,信耀封装材料,可为客户明显下降结构、运送和工程本钱。
深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售;电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封;
什么是COB?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种差异于SMD表贴封装技能的新型封装方法,详细是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合完成其电气衔接,并用胶把芯片和键合引线包封。
这种封装方法并非不要封装,仅仅整合了上下游企业,从LED芯片封装到LED显现单元模组或显现屏的出产都在一个工厂内完成,整合和简化了封装企业和显现屏制作企业的出产流程,出产过程更易于安排和管控,产品的点距离能够更小、可靠性成倍增加、成本更挨***民化。
深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售;电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封;
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