pcb电路板制作,电路板,炜业电子科技

在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。PADS铺用铜方式，生产厂家是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。

   关于PROTEL99SE及DXP设计的文件1. 生产厂家的阻焊是以Solder mask层为准，pcb电路板制作，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成，请移至阻焊层。

如果发现描错了，只要用一小棍（如火柴杆），做一个小棉签，蘸上一点无水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描绘即可。

此外，可以在敷铜板的空白处写上相应的说明文字。

腐蚀电路板

将画好的电路板（敷铜板）放入三氯化铁溶液中腐蚀，腐蚀完成后，电路板，用棉球蘸上无水酒精，就可以将板子上的绘图液擦掉，晾干后，涂上松香水即可。

注：由于酒精挥发快，配制好的绘图液应密封保存在瓶中（如墨水瓶），用完后盖紧瓶盖，pcb电路板制作，若在下次使用时，pcb电路板制作，发现浓度变稠了，只要加上适量无水酒精即可。

挠性覆铜板（三层法产品）主要种类：①阻燃型聚酯薄膜挠性覆铜板；②非阻燃型聚酯薄膜挠性覆铜板；③阻燃型聚酰***薄膜挠性覆铜板；④非阻燃型聚酰***薄膜挠性覆铜板。

挠性覆铜箔层压材料（三层法产品）主要规格 　　①聚酯、聚酰***薄膜厚度　 0.0125mm，0.025mm，0.050mm，0.075mm，0.10mm和0.125mm。 　　②铜箔厚度　0.018mm，0.035mm和0.070mm。 　　③铜箔类型　高延展性电解铜箔（EDHD）和压延铜箔（RA）。