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PCB出现吃锡不良的原因
通常情况下，PCB板吃锡不良的现象之所以会出现，其主要原因一般是线路的表面有部份未沾到锡。
而导致PCB吃锡不良情况出现的原因有很多，通常可以总结为以下几个方面。
PCB板子的表面附有油脂、杂质等杂物，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面，亦或者是有硅油残留，都会导致PCB吃锡不良。在检查过程中如果出现了上述情况，可以使用溶剂洗净杂物。但如果是硅油，那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷，否则并不容易被清洗干净。
还有一种情况也会导致PCB板吃锡不良，那就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作过程不严谨，因此而导致基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。当出现这种情况时，换用助焊剂已经无法解决这种问题，必须重焊一次，这样才能够提高PCB的吃锡效果。
在PCB焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂，也同样会导致PCB吃锡不良。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃，预热时间不够很容易导致吃锡不良情况的出现。而线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错、贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。
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PCB电路板短路检查方法
1. 如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；此外，焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。
2. 在计算机上打开PCB图，点亮短路的网络，看什么地方离的***近，***被连到一块。特别要注意IC内部短路。
3. 发现有短路现象。拿一块板来割线（特别适合单/双层板）,割线后将每部分功能块分别通电,一部分一部分排除。
4. 使用短路定位分析仪。
5. 如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以上），因此在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。
6. 小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容（103或104），数量多，很容易造成电源与地短路。当然，有时运气不好，会遇到电容本身是短路的，因此办法是焊接前先将电容检测一遍。
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第7年
