PCB基板-覆铜板
覆铜板在PCB板生产中真正被规模地采用,***早于1947年出现在美国PCB业。PCB基板材料业为此也进入了它的初期发展的阶段。在此阶段内,基板材料制造所用的原材料--有机树脂、增强材料、铜箔等的制造技术进步,对基板材料业的进展予以强大的推动力。正因如此,基板材料制造技术开始一步步走向成熟。
集成电路的发明与应用,电子产品的小型化、***化,将PCB基板材料技术推上了***化发展的轨道。PCB产品在世界市场上需求的迅速扩大,使 PCB基板材料产品的产量、品种、技术,都得到了高速的发展。此阶段基板材料应用,出现了一个广阔的新领域--多层印制电路板。同时,此阶段基板材料在结构组成方面,更加发展了它的多样化。
在上述PCB市场需求变化下,可实现高密度布线的新一代多层板--积层多层板(简称BUM)于20世纪90年代问世。这一重要技术的突破,也使得基板材料业迈入了一个高密度互连(HDI)多层板用基板材料为主导的发展新阶段。在这个新阶段中,传统的覆铜板技术受到新的挑战。 PCB基板材料无论是在制造材料、生产品种、基材的组织结构、性能特性上,还是在产品的功能上,都有了新的变化、新的创造。
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PCB显影不净原因及解决方法
印刷后放置时间太长:将放置时间控制24小时内。
显影前油墨***:显影前在暗房内作业(日光灯用黄纸包住)。
显影***不够:温度不够 检查***浓度、温度。
显影时间太短:延长显影时间。
曝光能量太高:调整曝光能量。
油墨烘烤过度:调整烘烤参数,不能烤死。
油墨搅拌不均匀:印刷前将油墨搅拌均匀。
稀释剂不匹配:使用相匹配的稀释剂。
东莞市琪翔电子有限公司20年来一直专注于各种PCB电路板生产 *** 开发。单面 双面 多层 铝基板fpc柔性线路板 pcba生产加工!实力和质量获得众多厂商的认可和好评。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、***、工控、LED等各领域。我们将竭诚为您提供PCB电路板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作,欢迎新老客户前来咨询购买!
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