led0805侧面贴片|0805|奕博实力厂家(在线咨询)

08050805有哪些优点

0805贴片的发光原理就是电流经过化合物半导体时，让其中的电子与空穴相结合，过剩的能量就会以光的形式释出，达到发光的效果。由于东莞奕博生产的0805贴片具有亮度较高、使用寿命长的特点，所以现在非常受市场欢迎。下面就来看看贴片灯0805具有哪些不可忽视的优点。

1、体积小不占用空间

东莞奕博在生产0805贴片时，是将一块很小的晶片封装到环氧树脂里面，所以成品具有非常的小的体积和极轻的重量，能将其有效使用在可供贴片位置***的产品上，并且也不用考虑产品重量承受性方面的问题。

2、耗电量低寿命长

0805贴片的亮度虽然能达到一般性要求，但是实际上的所需功率非常小，所以在长时间点亮时，0805贴片产生的热量并不高，不会对灯珠及其封装材料带来热影响，不仅亮度温度，在使用恰当的电流和电压之下，还具有使用寿命非常长的优点。

3、环保材料坚固耐用

东莞奕博采用无i毒无害的环氧树脂来作为0805贴片的封装材料，这种封装材料非常坚固耐用，能确保在使用时减少外界应力对其中的LED灯所造成的不良影响。此外，LED灯珠不会像荧光灯那样因为含有水i银而造成污染，并且还可以回收再利用，所以具有很好的环保意义。

综上所述，东莞奕博生产的0805贴片是一种性能***的照明设施，而且因为它具有多方面的优点，可以应用在各种小面积的产品之中，并且不会增加产品的自身重量。与此同时，0805贴片还充分考虑了环保方面的问题，采用***无i毒材料来进行制造，确保不会对环境造成危害。

   奕博工厂是一家集开发、生产、销售、售后服务为一体的光电照明高科技企业，采用***的生产设备以及***的技术人才，不断地引进***的技术及管理经验，致力向新老客户提供***的产品服务和设计解决方案。奕博***生产SMD贴片LED灯珠、插件LED灯珠、食人鱼LED灯珠、红外线发射管等等

贴片LED供应商谈常见LED芯片的特点

一、MB芯片

      定义：METAL BONDING（金属粘着）芯片；该芯片属于UEC的***产品。

      特点: 1.采用高散热系数的材料---SI 作为衬底、散热容易。

              2.通过金属层来接合（WAFER BONDING）磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。

              3.导电的SI衬底取代GAAS衬底，具备良好的热传导能力（导热系数相差3-4倍），更适应于高驱动电流领域。

              4.底部金属反射层、有利于光度的提升及散热

              5.尺寸可加大、应用于HIGH POWER领域、ER：42MIL MB

二、GB芯片

      定义：GLUE BONDING（粘着结合）芯片；该芯片属于UEC的***产品

      特点：1.透明的蓝宝石衬底取代吸光的GAAS衬底、其出光功率是传统AS（ABSORBABLE STRUCTURE）芯片的2倍以上、蓝宝石衬底类似TS芯片的GAP衬底。

               2.芯片四面发光、具有出色的PATTERN

               3.亮度方面、其整体亮度已超过TS芯片的水准（8.6mil）

               4.双电极结构、其耐高温电流方面要稍差与TS单电极芯片

三、TS芯片

      定义:transparent structure（透明衬底）芯片、该芯片属于HP的***产品。

      特点: 1.芯片工艺制作复杂、远高于AS LED

              2.信赖性***

              3.透明的GAP衬底、不吸收光、亮度高

四、AS芯片

      定义：ABSORBABLE STRUCTURE（吸收衬底）芯片

      特点: 1.四元芯片、采用MOVFE工艺制备、亮度项对于常规芯片要亮

              2.信赖性优良

   奕博光电系一家集研发、设计、生产、销售为一体的综合型企业，经营项目主要包括直插led灯珠、led食人鱼、贴片led、大功率led等等，如有需要欢迎拨咨询电话与我们联系，我们将竭诚为您服务！