软板FPC材质
软板FPC的产品特性,除了材料柔软外,其实还有质地轻盈、构型为极薄/极轻的结构,材料可以经多次挠曲而不会出现硬质PCB的绝缘材断裂状况,而软板的软性塑料基材与导线布设方式,让软板无法因应过高的导通电流、电压,因此在高功率的电子电路应用上几乎看不到软板设计,反而在小电流、小功率的消费性电子产品,软板的使用量则相当大。
因为软板的成本仍受关键材料PI的左右,成本较高,因此在进行产品设计时,通常不会以软板作为主要载板使用,而是局部地应用需要「软」特性的关键设计上,例如数字相机电子变焦镜头的软板应用,或是光驱读取头电子电路的软板材料,都是因应电子组件或是功能模块必须运动运行、硬质电路板材质较无法配合的状况下,实行软板电路进行设计的实例。
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FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:
1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活,必须做到更薄;
2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,必须超过1万次,当然,这就需要有更好的基材;
3、价格。现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,小孔径、小线宽/线距必须达到更高要求。
因此,从这四个方面对FPC进行相关的创新、发展、升级,方能让其迎来第二春!
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