异形灯珠|奕博订购(图)|2x3x4方行异形灯珠

奕博LED灯珠产品广泛应用于照明、汽车光源、LED广告模组、显示屏、景观灯、装饰照明和城市亮化等领域，公司拥有完整、科学的质量管理体系，公司坚持“诚实、诚信、博爱、***”的经营宗旨，愿与各界同仁诚信合作，携手共创辉煌！

LED灯珠焊接过程死灯的7大原因

1，常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊焊接等：

A，电烙铁焊接***为常见，比如做样、维修，由于大多数现有厂家为了省成本，购回的电烙铁多为不合格的略质产品，大多接地不良，存在漏电的情况，焊接的过程中这就等于在漏电的烙铁尖--被焊LED--人体--大地形成一个回路，就是说等于数十倍-数百倍于灯珠所承受的电压加在了LED灯珠上面，瞬间将其烧坏。

B，加热平台焊接造成的死灯，由于灯具样品单的不断，大多企业为了满足小批量及样品单的需要，由于设备成本低廉，结构和操作简单等优点，加热平台成了***i好的生产工具，但是，由于使用环境（比如：有风扇的地方温度存在无法恒定的问题）及焊接操作者的操熟练程度和焊接速度的控制就成了造成了死灯的较大问题，另外还有就是加热平台的设备接地情况。

C，回流焊，一般这种焊接方式是***i可靠的生产方式，适合大批量生产加工，如果操作不当，将会造成更严重的死灯后果，比如，温度调的不合理，机器接地不良等。

2，储存不当造成死灯：

这种问题是***见的，由于开包后不注意防潮问题，由于灯珠的封胶多采用硅胶材料，其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后，经过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩，金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂，灯点不亮现象就产生了，因此建议：LED要存放在干燥通风的环境中，储存温度为-40℃- +100℃，相对湿度在85%以下；LED在它的原包装条件下3个月内使用完为佳，以避免支架生锈；当LED的包装袋开封后，要尽快使用完，此时储存温度为5℃-30℃，相对湿度在60%以下。

3，化学清洗：

不要使用不明的化学液体清洗LED，因为那样可能会损伤LED胶体表面，甚至引起胶体裂缝，如有必要，请在常温通风环境下用酒精棉签进行清洗，时间***i好控制在一分钟风完成。

4，形变造成死灯：

由于部分的灯板存在形变的情况，操作人员将会去整i形，由于板子发生形变，上面的灯珠也同时跟着一起变形，拉断金线，致灯不亮，建议有这种类型的板子***i好在生产前进行整i形处理。较长的在生产装配及搬动过和也有可能会造成形变拉断金线现象。还有就是堆放造成，生产过程为了方便顺手，将灯板随意叠放，由于重力，下层的灯珠将会受力形变，损伤金线。

5，散热结构、电源与灯板不匹配：

由于电源设计或选择不合理，电源超出LED所能承受的***i大极限（超电流，瞬间冲击）；灯具的散热结构不合理，都会造成死灯和过早光衰。

6，工厂接地：

必须检查工厂的总接地线是否良好。

7，静电：

静电可以引起LED功能失效，建议防止ESD损害LED。

A、LED检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套。

B、焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地良好。

C、使用离子风机消除LED在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电。

D、装LED的料盒采用防静电料盒，包装袋采用静电袋。

E、不要存在侥幸心理，随手去碰触LED。

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白光LED现状及LED使用过程中的损失分析   

LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。近年来，世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。

出光率决定LED光源应用程度

LED灯具与传统灯具有完全不同的结构，而且结构对发挥其特性有着关健作用，现代LED灯具主要由LED光源、光学系统、驱动性器、散热器、标准灯具接口等五部分组成。

德国量一的芯片内通过在硅胶中掺入纳米荧光粉可使折射率提高到1.8以上，降低光散射，提高LED出光效率并有效改善了光色质量。通常荧光粉尺寸在1um 以上折射率大于或等于1.85，而硅胶折射率一般为1.5左右，由于两者同折射率的不匹配以及荧光粉颗粒尺寸远大于光散射极限（30 nm），因而荧光粉颗粒表面存在光散射，降低了出光率。

目前白光LED主要通过三种形式实现：

1、采用红、绿、蓝三色LED组合发光即多芯片白光LED；

2、采用蓝光LED芯片和黄色荧光粉，由蓝光和黄光两色互补得到白光或用蓝光LED芯片配合红色和绿色荧光粉，由芯片发出的蓝光、荧光粉发出的红光和绿光三色混合获得白光；

3、利用紫外LED芯片发出的近紫外激发三基色荧光粉得到白光。

目前应用广泛的是第二种方式，采用蓝光LED芯片和黄色荧光粉，互补得到白光。因此，此种芯片提高LED的流明效率，决定于蓝光芯片的初始光通量及光维持率。

而蓝光LED芯片的初始光通量是随着外延及衬底技术发展而提升的。光通维持率则光通过封装技术进行保持的，保持光通维持率的关键在于改善导电及散热内环境，这就涉及到LED封装的关键技术：低热阻封装工艺和高取光率封装结构与工艺。

就目前来讲，现有LED光效水平，由于输入电能的80%转化为热量，因此芯片散热热量十分关键。LED封装热阻主要包括材料内部热阻和界面热阻。散热基极的作用主要是吸收芯片产生的热量，并传导到热阻上，实现与外界的热交换；而减少界面和界面接触热阻，增强散热也是关键，因此芯片和散热基极的热界面材料选择十分重要，目前采用低温或共晶焊膏或银胶。德国量一照明使用的LED芯片内使用的导热胶是内掺纳米颗粒的导热胶，有效提高了界面传热，减少了界面热阻，加速了LED芯片的散热。

在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要有三个方面：

1、芯片内部结构缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失；

2、由于入射角大于全反射临界角而引出的全反射损失；

3、通过在芯片表面覆盖一层折射率相对较高的透明胶层有效减少光子在界面的损失，提高了取光率。

因此要求其有透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂，同是为提高LED封装的可靠性它要求具有低吸湿性，低应力耐老化等特性。而且通常白光LED还需要芯片所发的蓝光激发黄色荧光粉合成发光，在封装胶内还需加入黄色荧光粉进行配比混色，因此荧光粉的激发效率和转换效率是高光效的关键。

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