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载带需要进行封装时主要考虑到以下几点因素:第i一:芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1 ;第二:引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提***;第三:基于散热的要求,封装越薄越好
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PC材料:
??即聚碳酸酯(Polycarbonate)缩写为PC,是一种无色透明的无定性热塑性材料。其名称来源于其内部的CO3基团。
??PC化学性质:聚碳酸酯耐酸,LED透镜载带,耐油。聚碳酸酯不耐紫外光,不耐强碱。
??PC物理性质:聚碳酸酯无色透明,南京LED透镜载带,耐热,抗冲击,阻燃,在普通使用温度内都有良好的机械性能。同性能接近聚甲i基***甲酯相比,聚碳酸酯的耐冲击性能好,折射率高,加工性能好,不需要添加剂就具有UL94 V-0级阻燃性能。
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