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载带需要进行封装时主要考虑到以下几点因素:第i一:芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1 ;第二:引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提***;第三:基于散热的要求,封装越薄越好
载带的制造材料介绍
PC物理性质聚碳酸酯无色透明,IC半导体载带,耐热,抗冲击,阻燃,在普通使用温度内都有良好的机械性能。同性能接近聚甲i基***甲酯相比,聚碳酸酯的耐冲击性能好,南京IC半导体载带,折射率高,加工性能好,IC半导体载带,不需要添加剂就具有UL94 V-0级阻燃性能。
PC缺点是耐磨性差。一些用于易磨损用途的聚碳酸酯器件需要对表面进行特殊处理。PS指Polystyrene,即一种热塑性合成树脂,***i大的应用领域是电子/电器行业……
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