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载带需要进行封装时主要考虑到以下几点因素:第i一:芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1 ;第二:引脚要尽量短以减少延迟,苏州IC半导体载带,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提***;第三:基于散热的要求,封装越薄越好
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从特点和用处看:PC:有耐冲击性能佳、易成型的特点,可制造成瓶、罐及各种形态的容器,用于包装饮料、酒类、牛奶等流体物质。PC***i大缺点即是产生应力开裂。生产中除了选用高纯度原料,严格控制各种加工条件外,采用内应力小的树脂改性,如少量的聚烯烃、尼龙、聚酯等熔融共混,可显著改进抗应力开裂性、抗水性。PET:膨胀系数小,成型收缩率低,仅0.2%,是聚烯烃的十分之一,较PVC和尼龙小,故制品的尺寸稳定。机械强度堪称***i佳,IC半导体载带,其扩张程度与铝相似,薄膜强度为聚乙烯的9倍、聚碳酸酯和尼龙的3倍,冲击强度是一般薄膜的3~5倍。而其薄膜又有防潮和保香性能。
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