软 板近年来因为资通讯电子产品行动化风潮的带动下,软性线路板价格,整体成长率较硬板为高,因为软板本身的特性与终端应用产品需求相同,轻量薄型的诉求应该会持续成为软板成
长的驱动力。图一是单面软板基材种类生产数量的演进推移,软性线路板厂家,在接着剂型(3L-FCCL)基材无卤化比例年加重,这是电路板材料无可避免的趋势,另外在无接
接着剂型(2L-FCCL)基材的成长幅度也会高于3L-FCCL,至于强调低吸水、低介电与可回收环保素材的LCP软板基材尚处于起始阶段,产量预估不
同预期。估计在2010年后方有量产产品,其市占率也仅有约5%以下,主要原因是LCP材料的高温加工性、制程兼容与材料异方性的问题还要在技术上做改
善,所以在成长力道上会有些减缓。近来因为单面2L-FCCL的生产技术改善,制造良率增加,再加上生产数量的扩大,其售价已逼近3L-FCCL,因此已
开始挤压到3L-FCCL的市场占有率,预计二者间的市场比例将逐渐拉近,甚至在销售额上
2L-FCCL的数目已经超越3L-FCCL。
软性线路板市场规模
中国地区 FPC 总产值规模不断提升,2014 年占***FPC 产量比例达到35.80%,但中国地区产量大部分系由外商独资企业产出。FPC 外商独资企业的母公司一般为世界***FPC 厂商,在境内设厂后,依托其母公司强大的研发实力和完整的上下游产业链拓展业务,技术及产能规模均具有明显的优势。目前,FPC 产品部分***原材料,如挠性覆铜板、导电胶膜、屏蔽膜等掌握在外资企业手中,***消费电子***主要分布在欧美、日韩,如三星、苹果、日立等。国内FPC 内资厂商发展两头受控的格局尚未根本改变,软性线路板,参与国际市场竞争能力较弱,销售主要集中在***,东莞软性线路板,整体市场占有率偏低。近几年来,电子消费品民族品牌如华为、OPPO、小米等突飞猛进,内资FPC 厂商通过自身技术创新、生产工艺改造以及产能升级,依托与国内客户良好的合作关系,产销规模逐年扩大,技术水平和生产规模与外资企业的差距在不断缩小。
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