贴片加工|禾迅电子更***|led灯板贴片加工

金华禾迅电子科技有限公司***加工SMT、后焊、DIP、测试、组装电子产品，目前有6条YAMAHA贴片线，对各类电子元器件QFP、QFN、BGA等异型元件均可贴片加工。公司厂房面积为1300平方米，SMT日标准产能700万件。

禾迅电子给您介绍SMT贴片技术便于自动化生产 

目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40％原印制板面积，led灯条贴片加工，这样才能使自动插件的插装头将元件插入。自动贴片机采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器件均采用自动贴片机进行生产，led灯板贴片加工，以实现全线自动化生产。

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禾迅电子为您解读SMT工艺技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。

金华禾迅电子科技有限公司是一家***SMT、后焊、DIP、测试、组装电子产品加工的企业，对各类电子元器件QFP、QFN、BGA等异型元件均可贴片加工。

禾迅电子与您分享SMT贴片加工也称为表面贴装技术，贴片加工，是目前电子组装行业里蕞流行的一种工艺和技术，采用SMT技术具有高精密、轻重量，小面积等优势，满足现在电子产品小型化要求。而为了实现这种高精密贴装，提供生产效率，除了对贴装工艺要求更高外，对贴片元器件的要求也越高越严格。

SMT表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。