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造成LED死灯的重要因素有哪些?
拉断负荷和延伸率过低
能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时,金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用,具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。太软的金丝会导致以下不良:
(1)拱丝下垂;
(2)球形不稳定;
(3)球颈部容易收缩;
(4)金线易断裂。
太硬的金丝会导致以下不良:
(1)将芯片电极或外延打出坑洞;
(2)金球颈部断裂;
(3)形成合金困难;
(4)拱丝弧线控制困难。
造成LED死灯的重要因素有哪些?
芯片化学物残余
电极加工是制作LED芯片的关键工序,包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨,会接触到很多化学清洗剂,如果芯片清洗不够干净,会使有害化学物残余。这些有害化学物会在LED通电时,与电极发生电化学反应,导致死灯、光衰、暗亮、发黑等现象出现。2、适度通风,可以帮助附着在显示屏上的水汽快速蒸发,降低室内环境的相对湿度。因此,鉴定芯片化学物残留对LED封装厂来说至关重要。
LED显示屏实地现场勘测的注意事项
现场勘测具体内容:
LED显示屏安装方式以及分析受力情况。除此之外还要根据显示屏的具体尺寸,确认安装现场是否有障碍物妨碍显示屏的安装。如是镶嵌式安装的情况下,预留的安装槽是否合适;2、在没有断电的情况下,严禁插拔串口,以免由于操作不当而损伤计算机串口和控制卡串口。墙体如有装饰隔板,必须勘测清楚墙体状况;如是立柱式安装,一定要探查清楚地质情况(土质是否为松软以及地质层底部是否有泥沙,这些都会导致立柱和屏体整体下沉有倒塌的危险,千万不能走马观花般看一遍。)
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