标准封头怎么检测好坏?
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  • 封头工作压力、温度比较高、工作介质为有毒介质、要求安全系数高等可选择能检测内部缺陷的射线、超声波检测方法,当封头管座管壁比较薄时可采取射线检测,结果直观,缺陷检出率高,当管壁厚度小于10mm时检测效率gao,效果很理想。
  • 拼接的距离应有要求,为大于3δ,且不小于100mm(焊接热影响区是个高应力区,并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区,该区域与厚度有关。
  • 封头包括凸形封头、锥壳、变径段、平盖及紧缩口的设计。凸形封头包括:半球形封头、椭圆形封头、碟形封头和球冠形封头。从受力角度看凸形封头中从半球形封头逐渐不好,但从制造难度上看,逐渐好制造。
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