低 TG 树脂在电子行业的应用？群林化工科普案例​

低TG树脂：电子制造的“低温引擎”

在追求轻薄化、高频化的电子制造领域，低温固化树脂（低TG树脂）凭借其独特的性能优势，已成为不可或缺的核心材料：

1.多层电路板（PCB）制造：

*低温层压：传统树脂层压需高温（>180°C），易导致内层线路变形或分层。低TG树脂（如群林化工的特定型号）在130-150°C即可实现可靠固化，显著降低热应力，提升多层板良品率。

*精细线路保护：其优异的低温流动性，能更均匀地填充高密度互连（HDI）板的微细线路间隙，提供可靠绝缘保护。

2.柔性电子（FPC）与刚柔结合板（Rigid-Flex）：

*热敏感基材兼容：聚酰亚胺（PI）等柔性基材耐热有限。低TG树脂（TG值可低至120°C）的低温固化特性，完美匹配PI基材，避免高温损伤导致的翘曲、分层。

*优异柔韧性：固化后保持良好柔韧性与附着力，确保柔性电路反复弯折时的可靠性。

3.先进封装与组装：

*底部填充胶（Underfill）：保护芯片与基板间微焊点免受冲击。低TG树脂（如群林化工的底部填充胶方案）能在较低温度（<110°C）快速流动填充微间隙并固化，避免高温对芯片的二次热损伤。

*芯片级封装（CSP/WLP）：在晶圆级封装中，低TG树脂作为介电材料或保护层，低温工艺减少对敏感芯片的热冲击。

群林化工实践案例：

群林化工针对5G高频多层板需求，开发了系列低TG树脂（TG≈135°C）。在某客户的高频通信模块生产中，替换传统树脂后：

*层压温度降低约40°C，显著减少内层线路铜箔变形；

*层间结合强度提升15%，产品可靠性增强；

*同时保持了优异的低介电常数（Dk）和损耗（Df），满足高频信号传输要求。