LTCC网版制造
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  • **LTCC网版制造:精密电子元件的关键工艺**低温共烧陶瓷(LTCC)技术因其优异的电学性能、高集成度及耐高温特性,广泛应用于5G通信、汽车电子、航空航天等领域。作为LTCC生产中的环节,网版制造直接决定多层陶瓷基板的线路精度与可靠性,是影响器件性能的关键工艺。**材料与设计优化** LTCC网版通常采用高精度不锈钢或聚酯材料,需根据生瓷带厚度、浆料特性及图案复杂度定制参数。孔径尺寸(10-50μm)、线径精度(±2μm)及网版张力(20-40N/cm2)需匹配,以确保印刷时导电浆料(如银、金)均匀填充。设计阶段需结合电磁优化布线,避免信号干扰,同时利用CAD软件生成高分辨率图案模板。**精密制造流程** 1. **制版工艺**:通过激?庵毙椿蚬饪碳际?在金属箔上蚀刻微孔,精度达±1μm,确保高频电路的超细线宽(20μm)。 2. **张力控制**:采用动态张力系统维持网版平整度,防止印刷偏移。 3. **多层对位**:运用光学定位系统实现层间对准误差

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