MLCC网版加工
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  • MLCC(多层陶瓷电容器)作为现代电子设备的元件,其制造工艺中的网版加工环节尤为关键。网版加工通过精密印刷技术将电极图案转移至陶瓷生片,直接影响电容器的层叠精度与电气性能。以下从工艺流程、技术要点及行业趋势解析这一关键技术。一、网版加工工艺流程1. 网版制作:采用激光切割或电铸工艺制作金属掩模板,线宽精度需控制在±3μm以内。不锈钢材质因其耐磨损特性成为主流选择。2. 浆料配置:纳米级镍浆或铜浆需具备特定粘度(通常为20-50 Pa·s)与?鞅涮匦裕繁S∷⑹市浴?/p>3. 精密印刷:全自动丝网印刷机通过压力(0.2-0.5MPa)、角度(60-75°)、速度(50-150mm/s)三要素控制,实现5μm级图案转移。二、关键技术突破点1. 微孔填充技术:采用真空吸附平台与脉冲压力控制,解决高纵横比通孔(孔径

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