电子行业厚膜电路网版是什么?

电子行业中的厚膜电路网版是指利用丝网印刷和烧结等工艺在同一基片上制作无源网络的关键工具。具体来说，它是一种通过感光材料照相制版方法制作的丝印模板，具有孔版的特性：需要印刷的图形、线路区域为通孔；非图形区域的网线则被感光胶或其他物质堵住不通浆料或油墨。在制造过程中，首先选择合适的导体、电阻、介质以及绝缘等材料制成相应的涂料（也称为“浆”），然后通过特制的精密电子用高目数厚膜电路网版将所需图案精确印制到氧化铝陶瓷或者氧化铍陶瓷这类特定材质的基板上形成几微米至几十微米的薄膜层——即所谓的 “ 厚 ”。经过高温烧结后这些薄涂层会固化并与基底紧密结合成为具备预定功能的元件如电容器及互连线等基本构成单元 。最终还会在此基础结构上组装分立的半导体器件芯片 、 单片集成电路或是微型元件 ，再外加封装以完成整个混合集成电路的制备工作 。因其良好的灵活性与简便的工艺特点而被广泛应用于大电流功率集成电路中以满足各类电子设备的需求