椭圆形封头怎么检测好坏?
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  • 拼接的距离应有要求,为大于3δ,且不小于100mm(焊接热影响区是个高应力区,并且在该区的化学成分会有烧损。所以要避开高应力区,该区域与厚度有关。
  • 打磨清理要到位,铁磁性材料可以采取磁粉检测,用便携式磁轭磁粉探伤仪比较方便。
  • 封头压力、温度、安全系数要求不高,只是要求不渗漏等情况下可采用表面检测,视现场情况可采取磁粉或渗透,渗透要求表面处理要好。
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