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PCB多层板板电子制造有哪些工艺流程大家可以说一下吗？

PCB多层板板电子制造有哪些工艺流程大家可以说一下吗？
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  • PCB多层板板电子制造电路板放入化学浴液中，将未固化的感光剂清除后，就形成了一个“坑”或“沟槽”形状的图案。
  • PCB多层板板电子制造包装材料应根据产品的特性和要求进行选择，常见的包装材料包括防潮袋、铝箔袋、纸盒等。在包装前，应将电阻片按照要求进行分类、编号，并附上相关标签和说明书。
  • PCB多层板板电子制造端头处理：完成烧结后，需要对厚膜电阻片的端头进行处理，以实现与外部电路的连接。
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