椎体封头的好坏怎么检测?
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  • 封头包括凸形封头、锥壳、变径段、平盖及紧缩口的设计。凸形封头包括:半球形封头、椭圆形封头、碟形封头和球冠形封头。从受力角度看凸形封头中从半球形封头逐渐不好,但从制造难度上看,逐渐好制造。
  • 先拼接后成型的封头,拼接焊缝应进行射线或超声波检测,合格级别随设备壳体走。成型的焊 缝检测级别、比例与设备壳体相同,高了浪费。
  • a)小封头:整体成型; b)大、中型封头:先拼接后成型——用的多,标准中的要求主要针对它而言; c)特大型封头:因运输及开档等因素要求,先分瓣成型,后组焊在一起。
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