有谁知道:软膜薄膜精密晶片电阻工艺制作流程
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  • 软膜薄膜精密晶片电阻在洁净室内将补强材料、覆盖膜、线路层、粘合剂等材料预叠在一起,通过高温高压处理,压合成一个整体的过程。
  • 软膜薄膜精密晶片电阻冲孔与钻孔:由于FPC柔性电路板的材料具有柔软性和较低的屈服强度,因此在冲孔和钻孔过程中容易产生胶渣和熔融现象。为了解决这个问题,制造商通常采用排屑能力强的机械钻机来完成冲孔和钻孔工作。
  • 软膜薄膜精密晶片电阻质量检查阶段(FQC检查):将加工成成品的柔性电路板按照客户要求和行业标准进行检查,挑出不良品以确保产品质量。
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