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软膜厚膜薄膜电阻器的制作流程有什么 有谁可以回答一下吗？

软膜厚膜薄膜电阻器的制作流程有什么 有谁可以回答一下吗？
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  • 软膜厚膜薄膜电阻器图形转移（减成法）：完成金属化处理后，需要进行图形转移。图形转移是通过干膜和曝光显影等步骤将底片上的线路数据转移到柔性电路板上的过程。
  • 软膜厚膜薄膜电阻器除胶渣镀铜：针对双面、多层或刚挠结合板等需要进行金属化处理的FPC柔性电路板，制造商在钻孔后会进行一系列工序，如等离子处理、化学除胶渣、化学沉铜和电镀铜等，以在孔壁上形成均匀的金属镀层。
  • 软膜厚膜薄膜电阻器成型阶段：通过模具冲压或激光烧蚀等方式将大工作板加工成符合客户要求的尺寸规格。
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