软膜厚膜电阻软板的工艺制作流程 急!急!急!
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  • 软膜厚膜电阻软板冲孔与钻孔:由于FPC柔性电路板的材料具有柔软性和较低的屈服强度,因此在冲孔和钻孔过程中容易产生胶渣和熔融现象。为了解决这个问题,制造商通常采用排屑能力强的机械钻机来完成冲孔和钻孔工作。
  • 软膜厚膜电阻软板图形转移(减成法):完成金属化处理后,需要进行图形转移。图形转移是通过干膜和曝光显影等步骤将底片上的线路数据转移到柔性电路板上的过程。
  • 软膜厚膜电阻软板辅料装配:在电气测试完成后,使用自动化设备为电路板贴上胶纸、钢片、FP4等辅料。这是通过光学点定位的方法完成的。
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