陶瓷线路板有什么工艺?哪位大神能告诉我?
http://www.tz1288.com/ask/7895413.html
  • 陶瓷线路板用于高导热、高绝缘性基板多采用DBC或者AMB工艺 铜常做成覆铜板,铜层较厚,对金属结合力的要求较高。如果对金属结合力要求更高,则选用AMB制作工艺,通常采用氮化铝陶瓷基片或者氮化硅陶瓷基片做AMB陶瓷覆铜板。AMB陶瓷覆铜金属结合力强,800um以下都可以采用AMB制作工艺来实现。
  • 陶瓷线路板的工艺分为HTCC、LTCC、DBC、DPC、和目前获得国家发明专i利众成三维电子生产销售研发的LAM(激光快速活化金属化技术)
  • 厚膜工艺 陶瓷线路板薄膜工艺薄膜法是微电子制造中金属薄膜沉积的主要方法,而其中直接镀铜是具代表性的。直接镀铜(DPC)主要采用蒸镀、磁控溅射等表面沉积工艺对基板表面进行金属化处理,先在真空条件下溅射钛、铬再镀铜颗粒,通过电镀增厚,然后是普通pcb的工艺完成电路制作,通过电镀/化学镀增加电路的厚度。
按字母分类: A| B| C| D| E| F| G| H| I| J| K| L| M| N| O| P| Q| R| S| T| U| V| W| X| Y| Z| 0-9

增值电信业务经营许可证:粤B2-20191121         |         网站备案编号:粤ICP备10200857号-23         |         高新技术企业:GR201144200063         |         粤公网安备 44030302000351号

Copyright © 2006-2026 深圳市天助人和信息技术有限公司 版权所有 网站统计