谁能帮助我！陶瓷线路板的工艺有哪些？有人知道吗？

现在行业内生产陶瓷覆铜板已经有LAM技术（激光快速活化金属化技术）来取代DBC技术，这种新型技术生产出来的陶瓷线路板具有更好的热导率，更牢更低阻的金属膜层，更匹配的热膨胀系数，并且基板可焊性好，使用温度高，高频损耗小，还能高密度组装，铜层不含氧化层不含有机成分，绝缘性能很好，导电层厚度可根据客户要求定制，在1μm-1㎜之间，重要的是二维三维都可以实现

陶瓷线路板LTCC工艺 LTCC工艺是低温共烧陶瓷将低温烧结陶瓷粉末制成精密致密的生坯陶瓷带，并在生坯上采用激光钻孔、微孔灌浆、精密导体浆料印刷陶瓷胶带。制作所需的电路图案，并在多层陶瓷基板中嵌入多个无源元件（如低电容电容器、电阻器、滤波器、阻抗转换器、耦合器等），然后将它们堆叠在一起。内外电极可以采用银、铜、金等金属，900℃烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路。也可制成内置无源元件的三维电路基板。IC和其他材料可以安装在表面上。将源器件制成无源/有源集成功能模块，可以进一步小型化和增加电路密度，特别适用于高频通信元件。

厚膜工艺 陶瓷线路板薄膜工艺薄膜法是微电子制造中金属薄膜沉积的主要方法，而其中直接镀铜是具代表性的。直接镀铜（DPC）主要采用蒸镀、磁控溅射等表面沉积工艺对基板表面进行金属化处理，先在真空条件下溅射钛、铬再镀铜颗粒，通过电镀增厚，然后是普通pcb的工艺完成电路制作，通过电镀/化学镀增加电路的厚度。