请问谁知道:氧化铝陶瓷线路板的工艺是什么?
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  • 现在行业内生产陶瓷覆铜板已经有LAM技术(激光快速活化金属化技术)来取代DBC技术,这种新型技术生产出来的氧化铝陶瓷线路板具有更好的热导率,更牢更低阻的金属膜层,更匹配的热膨胀系数,并且基板可焊性好,使用温度高,高频损耗小,还能高密度组装,铜层不含氧化层不含有机成分,绝缘性能很好,导电层厚度可根据客户要求定制,在1μm-1㎜之间,重要的是二维三维都可以实现
  • 精密度高,集成度高氧化铝陶瓷线路板,多采用DPC薄膜工艺,这个工艺可以实现精密线路,线宽线距可以做到0.05mm甚至更小,根据需要可以做焊盘、电极、金线等等。DPC薄膜陶瓷电路板,一般金属层做得比较薄,也便于制作精密布线等制作要求。
  • 氧化铝陶瓷线路板工艺中的厚膜解读: 厚膜工艺就是把集成电路芯片与相关的电容、电阻元件都集成在一个基板上,在其外部采用统一的封装形式,做成一个模块化的单元。这样做的好处是提高了这部分电路的绝缘性能、阻值精度,减少了外部温度、湿度对其的影响,所以厚膜电路比独立焊接的电路有更强的外部环境适应性能
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