哪位大仙,急急急!金手指电路板生产过程中常见的问题有哪些?
金手指电路板制造过程中容易导致大面积网格的间距太小 大面积铜箔距外框的距离太近 全文
移动硬盘电路板生产容易出现哪些问题?教期待大神解答
移动硬盘电路板生产中电镍/金与沉镍/金基本的区别是电镍/金是物理现象,而沉镍/金是化学反应 全文
多层pcb工艺的优势?大家可以说一下吗?
多层pcb沉金对比镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。 全文
HUB集电路板阻焊如何预防气泡?有人知道吗?
HUB集电路板焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上 全文