敢问大家，厚铜陶瓷线路板工艺流程？

厚铜陶瓷线路板用于高导热、高绝缘性基板多采用DBC或者AMB工艺铜常做成覆铜板，铜层较厚，对金属结合力的要求较高。如果对金属结合力要求更高，则选用AMB制作工艺，通常采用氮化铝陶瓷基片或者氮化硅陶瓷基片做AMB陶瓷覆铜板。AMB陶瓷覆铜金属结合力强，800um以下都可以采用AMB制作工艺来实现。
精密度高，集成度高厚铜陶瓷线路板，多采用DPC薄膜工艺，这个工艺可以实现精密线路，线宽线距可以做到0.05mm甚至更小，根据需要可以做焊盘、电极、金线等等。DPC薄膜陶瓷电路板，一般金属层做得比较薄，也便于制作精密布线等制作要求。
厚铜陶瓷线路板HTCC工艺 HTCC工艺是采用的高温共烧工艺，HTCC陶瓷发热片是一种高温共烧陶瓷发热片，采用钨、钼等高熔点金属发热电阻浆料设计而成，钼和锰根据加热回路。要求在92～96%的氧化铝浇注陶瓷生坯上印刷，4～8%的烧结助剂层压，在1500～1600℃的高温下共烧，具有耐腐蚀性和耐高温性。耐温性。、长寿命、节能、温度均匀、导热性好、热补偿快等特点，而且不含铅、镉、六价铬等有害物质。

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