半导体XRD测试的分析方法?大侠们,求解
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  • 半导体XRD测试典型应用可以分为如图1所示的六大类:(1)晶体结构的确定和修正;(2)点阵常数的测定;(3)物相定量分析;(4)获得键长键角信息;(5)应力应变分析;(6)其他。
  • 1、半导体XRD测试即X-ray diffraction 的缩写,X射线衍射,通过对材料进行X射线衍射,分析其衍射图谱,获得材料的成分、材料内部原子或分子的结构或形态等信息的研究手段。 2、X射线是一种波长很短(约为20~0.06埃)的电磁波,能穿透一定厚度的物质,并能使荧光物质发光、照相乳胶感光i、气体电离。在用电子束轰击金属“靶”产生的X射线中,包含与靶中各种元素对应的具有特定波长的X射线,称为特征(或标识)X射线。 3、XRD的基本原理:X射线是原子内层电子在高速运动电子的轰击下跃迁而产生的光辐射,主要有连续X射线和特征X射线两种。
  • 半导体XRD测试可以从以下步骤简单分析: 1、定性分析(XRD的主要功能),通过八强峰匹配标准pdf卡片,得知样品是由哪些物质构成的。 2、通过看峰宽等来分析结晶度,峰越尖锐,结晶度越好。 3、看信噪比,信噪比越高,说明这张XRD图拍得越好,越精i确。 当然,还有许多信息,包括物质晶系、晶胞参数、各物质定量分析、等,但是那个不是简单分析了。
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