半导体XRD测试技术的原理？ 还请不吝赐

半导体XRD测试的分析方法和步骤：1、在衍射仪获得的XRD图谱上，如果样品是较好的“晶态“物质，图谱的特征是有若干或许多个一般是彼此独立的很窄的“尖峰”。 2、如果这些“峰”明显地变宽，则可以判定样品中的晶体的颗粒尺寸将小于300nm，可以称之为微晶。 3、Scherrer (1918)揭示了衍射峰的增宽是对应晶面方向上的原子厚度(层数)不足以在偏离Bragg条件下相干减弱(destructivelyinterference)衍射峰。 当衍射峰宽度增加到接近其高度时(或高度下降到接近其宽度时), 可认为样品是非晶。 4、同一物质的话，峰窄说明晶粒比较大，和结晶度无关。同一台仪器测试且测试条件相同的情况下，峰高的比较多才能说明结晶情况较好。

1、半导体XRD测试即X-ray diffraction 的缩写，X射线衍射，通过对材料进行X射线衍射，分析其衍射图谱，获得材料的成分、材料内部原子或分子的结构或形态等信息的研究手段。 2、X射线是一种波长很短(约为20～0.06埃)的电磁波，能穿透一定厚度的物质，并能使荧光物质发光、照相乳胶感光i、气体电离。在用电子束轰击金属“靶”产生的X射线中,包含与靶中各种元素对应的具有特定波长的X射线，称为特征（或标识）X射线。 3、XRD的基本原理：X射线是原子内层电子在高速运动电子的轰击下跃迁而产生的光辐射，主要有连续X射线和特征X射线两种。

半导体XRD测试可以从以下步骤简单分析： 1、定性分析（XRD的主要功能），通过八强峰匹配标准pdf卡片，得知样品是由哪些物质构成的。 2、通过看峰宽等来分析结晶度，峰越尖锐，结晶度越好。 3、看信噪比，信噪比越高，说明这张XRD图拍得越好，越精i确。 当然，还有许多信息，包括物质晶系、晶胞参数、各物质定量分析、等，但是那个不是简单分析了。